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发明申请
필름 재단 장치 审中-公开

公开(公告)号：WO2021145650A1

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：PCT/KR2021/000414

申请日：2021-01-12

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 곽문철 , 이충세 , 손동균 , 김찬수 , 김경식 , 김준환 , 임범승 , 정동모 , 송학

IPC: B26D7/26 , B26D1/22

Abstract: 본 출원은 필름 재단 장치로서, 나이프와 나이프 홀더 사이 공간이 최소화되도록 나이프 홀더의 형상을 가공함으로써, 재단 시 나이프와 나이프 홀더 사이의 공간에 의해 발생할 수 있는 크랙을 방지하는 재단 장치를 제공한다.

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