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公开(公告)号：WO2021040226A1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：PCT/KR2020/008908
申请日：2020-07-08
Applicant: 주식회사 파트론
Abstract: 본 발명은 안테나 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지는 베이스 필름층; 베이스 필름 위에 위치하고, 점착력을 갖는 점착제층; 및 점착제층 위에 위치하는 안테나 금속층;을 포함하고, 안테나 금속층은 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층; 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및 코어 금속층 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021040221A1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：PCT/KR2020/008845
申请日：2020-07-07
Applicant: 주식회사 파트론
Abstract: 본 발명은 안테나를 구비한 무선 통신 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 안테나를 구비한 무선 통신 장치는 전극이 형성된 기판; 기판 상에 위치하고, 전극에 연결되는 통신 모듈; 기판 및 통신 모듈을 외측에 위치하여, 외부로부터 기판 및 통신 모듈을 보호하는 케이스; 및 케이스의 내측면에 점착되는 점착제층과 점착제층 상에 점착되고, 전극에 연결되는 안테나 금속층을 구비한 안테나부;를 포함하고, 안테나 금속층은 점착제층 위에 위치하고 제1 재질의 금속을 포함하는 제1 산화 방지층; 제1 산화 방지층 위에 위치하고, 제1 재질과 다른 제2 재질의 금속을 포함하는 코어 금속층; 및 코어 금속층 위에 위치하고, 제1 재질의 금속을 포함하는 제2 산화 방지층;을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021040225A1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：PCT/KR2020/008906
申请日：2020-07-08
Applicant: 주식회사 파트론
Abstract: 본 발명은 안테나 패키지의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일례에 따른 안테나 패키지의 제조 방법은 코어 금속층의 제1 면 위에 제1 산화 방지층을 형성하고, 제1 면의 반대면인 코어 금속층의 제2 면 위에 제2 산화 방지층을 형성하여 안테나 금속층을 형성하는 안테나 금속층 형성 단계; 안테나 금속층의 제1 면 위에 점착제층을 형성하는 점착제층 형성 단계; 안테나 금속층과 점착제층을 함께 절단하여 안테나 금속층을 패터닝하는 회로 가공 단계; 제1 면의 반대면인 안테나 금속층의 제2 면 위에 봉공액을 분사하는 봉공액 분사 단계; 안테나 금속층의 제2 면 위에 바디 필름층을 형성하는 바디 필름층 형성 단계; 및 바디 필름층을 절단하는 바디 필름층 절단 단계;를 포함한다.
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