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公开(公告)号：WO2023075201A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/KR2022/015255
申请日：2022-10-11
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L31/0392 , H01L31/18 , C08L9/06 , C08L53/02
Abstract: 본 발명은 신축성 기판을 포함하는 박막형 신축성 전자소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 신축성 기판의 표면처리에 의해 표면처리된 기판과 인접하는 층간의 접합힘(Work of adhesion, Wa, mJ/㎡)과 표면 거칠기를 최적화하여, 인장 변형상태 조건에서도 각 소자 구성층과 상호작용하여 층간 접합력을 향상시켜 소자 구성층이 손상되지 않도록 높은 기계적 신축성을 구현한 박막형 신축성 전자소자를 제공하고, 상기 박막형 신축성 전자소자는 웨어러블 전자장치 적용에 유용하다.
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