KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE OD. DGL. GERÄTE SOWIE VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    1.
    发明申请
    KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE OD. DGL. GERÄTE SOWIE VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG 审中-公开
    散热片的半导体元件OD。 DGL。 设备和方法其生产

    公开(公告)号:WO2008022712A1

    公开(公告)日:2008-02-28

    申请号:PCT/EP2007/007032

    申请日:2007-08-09

    CPC classification number: H01L23/3672 H01L21/4882 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: Bei einem Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od. dgl. Geräte insbesondere einer Hochleistungskühleinheit aus stranggepresstem Aluminium oder anderem Leichtmetall, mit in Abstand zueinander an eine Grundplatte (62) angeschlossenen und davon aufragenden Kühlrippen (70) die jeweils als Hohlprofil mit zwei zueinander parallelen Rippenwänden (74) und diese verbindenden Querstegen (72, 73) ausgebildet sind sowie in Einsatznuten (68) od. dgl. Ausnehmungen der Grundplatte (62) festliegen, weist jede Rippenwand ein freies Steckende (80) auf, das in eine Einsatznut (68) der Grundplatte (62) einbringbar ist; die die Einsatznut (68) begrenzenden Leistenanformungen (64, 66) ragen von der Oberfläche (63) der Grundplatte (62) auf und sind, von unterschiedlicher Höhe (i3). Die beiden Steckenden (80) jeder Kühlrippe sind durch einen angeformten Quersteg (86) verbunden, dessen Abstand (Vl) zur Fußkante des Steckendes (80) kürzer ist als der Abstand (i3) der Kopffläche einer ihm zugeordneten Leistenanformung (66) der Grundplatte (62) vom Tiefsten (63a) der Einsatznut (68).

    Abstract translation: 设备OD在散热器的半导体器件。等,特别由挤压铝或其它轻金属的高性能的冷却单元,在距离彼此连接至一个基板(62)和其直立翅片(70),每一个具有一中空部分具有两个平行翼片壁(74) 和这些连接横梁(72,73)在插入槽形成,以及(68)的OD。喜欢的。底板(62)是固定的,每个翅片壁一个免费的插件端(80)到(即在底板的沉降槽(68)的凹部 62)可被引入; 插入槽(68)界定Leistenanformungen(64,66)从底板(62)的表面(63)突出并有不同的高度(I3)的。 每个翅片的两个端塞(80)由一体形成的横档(86),其距离(VI)中连接到插头端的底部边缘(80)大于一个的头部区域的基部的分配给它Leistenanformung(66)的距离(I3)更短( (62)从插入槽68的最低(63A))。

    KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE ODER DGL. EINRICHTUNGEN, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND WERKZEUG ZUR DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS
    2.
    发明申请
    KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE ODER DGL. EINRICHTUNGEN, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND WERKZEUG ZUR DURCHFÜHRUNG DES VERFAHRENS 审中-公开
    散热片,半导体元器件等。 机构用于其方法和工具,用于实施该方法

    公开(公告)号:WO2003061000A1

    公开(公告)日:2003-07-24

    申请号:PCT/EP2002/013764

    申请日:2002-12-05

    CPC classification number: H01L23/3672 H01L21/4882 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: Bei einem Kühlkörper für Halbleiterbauelemente oder dgl. Einrichtungen - insbesondere aus einer stranggepressten Aluminiumlegierung - mit in Abstand zueinander von einer Sockelplatte (12) aufragenden Kühlrippen (20), die jeweils mit einem querschnittlich etwa rechteckigen Kupplungssockel (24) in einer in die Oberfläche der Sockelplatte (12) eingebrachten Einsatznut von diese seitlich begrenzenden Längs- oder Zwischenrippen klemmend gehalten sind, werden die Kupplungssockel (24) formschlüssig in ihren Einsatznuten gehalten und zumindest abschnittsweise mit der Sockelplatte (12) kaltverschweisst. Auf den Oberflächen der Zwischenrippen verlaufen in Abstand zueinander Querrippen als Stauchwülste, die formschlüssig an den Kupplungssockel (24) anschliessen.

    Abstract translation: 在热沉用于半导体器件或类似装置 - 特别是从一个挤压铝合金 - 从基板在距离彼此(12)直立的散热片(20),每一个具有横截面为大致矩形的耦合底座(24)在一个与底板的表面 在通过该插入槽侧面地限定纵向或中间鳍引入的夹紧(12)被保持,耦合底座(24)是正在其插座凹槽和至少在与所述基板(12)冷焊接部分保持。 在中间肋彼此横向肋的表面在比Stauchwülste距离延伸,连接联接器插座(24)的形状配合。

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