VERBESSERTER HOCHTEMPERATURCHIP
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020234097A1

    公开(公告)日:2020-11-26

    申请号:PCT/EP2020/063419

    申请日:2020-05-14

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Temperatursensor, insbesondere Hochtemperatursensor, aufweisend ein beschichtetes Substrat, wobei das Substrat ein Zirkoniumoxid oder eine Zirkoniumoxidkeramik beinhaltet, zumindest eine Widerstandsstruktur und zumindest zwei Anschlusskontakte, wobei die Anschlusskontakte die Widerstandsstruktur elektrisch kontaktieren, wobei das Substrat mit einer Isolationsschicht beschichtet ist, wobei die Isolationsschicht eine Metalloxidschicht beinhaltet, die Widerstandsstruktur und die freien Bereiche der Isolationsschicht, auf denen keine Widerstandsstruktur angeordnet ist, zumindest bereichsweise mit einer keramischen Zwischenschicht beschichtet sind und auf der keramischen Zwischenschicht eine Schutzschicht und/oder ein Deckel angeordnet ist, wobei in der Isolationsschicht mindestens eine Öffnung ausgebildet ist, die zumindest abschnittsweise eine Oberfläche des Substrats freilegt.

    HÜLSE ZUR ABDECKUNG EINES SENSORS
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020083566A1

    公开(公告)日:2020-04-30

    申请号:PCT/EP2019/074646

    申请日:2019-09-16

    Abstract: Eine Hülse zur Abdeckung eines Sensors, insbesondere zur Abdeckung eines Temperatursensors, wobei die Hülse aus einem Stahl oder einer Stahllegierung gebildet ist, und wobei die Hülse eine Innenseite mit einer Innenfläche und eine Außenseite mit einer Außenfläche hat, wobei zumindest die Innenfläche mit einer Diffusionssperre beschichtet ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Hülse zur Abdeckung eines Sensors und eine Temperaturmessvorrichtung mit einer Hülse zur Abdeckung eines Sensors.

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