公开(公告)号：WO2018067149A1

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：PCT/US2016/055608

申请日：2016-10-06

Applicant: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.

Inventor： TANG, Arris ,  WEI, Duan ,  HO, Kuo-Lung ,  TSAI, Chia-Ming

IPC: G06F3/02 ,  B23K26/22

CPC classification number: G06F1/1662 ,  B23K26/22 ,  G06F3/0202

Abstract: In one example, a keyboard assembly for an electronic device is disclosed. The keyboard assembly may include a keyboard and an upper case having a space for accommodating the keyboard. The keyboard may be bonded to the upper case by at least one laser spot weld.

Abstract translation: 在一个示例中，公开了用于电子设备的键盘组件。 键盘组件可以包括具有用于容纳键盘的空间的键盘和上壳体。 键盘可以通过至少一个激光点焊与上壳连接。