公开(公告)号：WO2012075344A3

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：PCT/US2011062969

申请日：2011-12-01

Applicant: INTEGRAL TECHNOLOGY INC ,  HUNRATH CHRISTOPHER A

Inventor： HUNRATH CHRISTOPHER A

IPC: C09J179/00 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J171/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/36 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/56 ,  C08L61/06 ,  C08L71/00 ,  C08L79/00 ,  C09J7/25 ,  C09J7/29 ,  C09J179/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/086 ,  H01L21/48 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

Abstract: One or more embodiments contained herein disclose an adhesive layer for printed circuit board (PCB) applications. The improved adhesive film layer may comprise a benzoxazine resin and a phenoxy resin. According to some embodiments, the improved adhesive film layer may be coated onto a polyester release sheet.

Abstract translation: 本文包含的一个或多个实施方案公开了用于印刷电路板（PCB）应用的粘合剂层。 改进的粘合剂膜层可以包含苯并恶嗪树脂和苯氧基树脂。 根据一些实施例，改进的粘合剂膜层可以涂覆在聚酯剥离片上。