公开(公告)号：WO2008062562A1

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：PCT/JP2007/001287

申请日：2007-11-22

Applicant: NECトーキン株式会社 ,  小西隆義 ,  近藤幸一 ,  荒井智次 ,  吉田栄吉

Inventor： 小西隆義 ,  近藤幸一 ,  荒井智次 ,  吉田栄吉

IPC: H01Q17/00 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01F1/34 ,  H01F1/37 ,  H01P1/00 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/28 ,  H01Q15/14 ,  H03H7/075

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01F1/37 ,  H01F10/20 ,  H01P1/203 ,  H01Q15/008 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781

Abstract: 　ＥＢＧ（Electromagnetic Bandgap）構造体に、磁性体部を少なくとも部分的に含ませる。磁性体部は、ＥＢＧ構造体を構成する導体、例えば、グランド導体、キャパシタンスを構成する導体、及び／又はビアなどのインダクタンスを構成する導体などの少なくとも一部に近接配置、できれば接触配置されていることが好ましい。磁性体部の例としては、フェライトめっき膜や、磁性体粉末と樹脂バインダからなる複合磁性体層などが挙げられる。

Abstract translation: 磁性部件至少部分地并入EBG（电磁带隙）结构中。 优选地，磁性部分设置在与作为EBG结构的组成部分的导体的至少一部分接触的情况下，例如接地导体，电容构造导体和/或通过或其它电感构成的导体。 作为磁性部件，可以提及例如铁素体镀膜，由磁性粉末组成的复合磁性层和树脂粘合剂等。