公开(公告)号：WO2020020900A1

公开(公告)日：2020-01-30

申请号：PCT/EP2019/069823

申请日：2019-07-23

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： FEICHTINGER, Thomas ,  TAUBER, Katharina ,  GEIER, Roman

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

Abstract: Es wird ein Substrat bereitgestellt, das einen keramischen Grundkörper (1) und eine organische Oberflächenstruktur (2) auf mindestens einer Außenfläche des keramischen Grundkörpers (1) aufweist, wobei in die organische Oberflächenstruktur äußere Umverdrahtungen (3) integriert sind.

公开(公告)号：WO2022129408A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：PCT/EP2021/086303

申请日：2021-12-16

Applicant: TDK ELECTRONICS AG

Inventor： FEICHTINGER, Thomas ,  DERNOVSEK, Oliver ,  PECINA, Axel ,  ROLLETT, Werner ,  PÜRSTINGER, Thomas ,  GEIER, Roman

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02

Abstract: Ein Verbindungsplättchen (1) zur elektrischen Verbindung von Leiterplatten (2, 3) weist eine Vielzahl dielektrischer Schichten (6) Elektrodenstrukturen (7) und eine Vielzahl lötbarer erster Kontaktpunkte (8) an einer Oberseite und eine Vielzahl lötbarer zweiter Kontaktpunkte (9) an einer Unterseite auf. In Signalpfaden (19, 20, 23) zwischen ersten Kontaktpunkten (8) und zweiten Kontaktpunkten (9) ist jeweils eine Elektrodenstruktur (7) ausgebildet, wobei wenigstens zwei Signalpfade (19, 20, 23) voneinander unterschiedliche Elektrodenstrukturen (7) aufweisen.