公开(公告)号：WO2016044638A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/US2015/050771

申请日：2015-09-17

Applicant: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF COLORADO, A BODY CORPORATE

Inventor： LEWIS, Ryan, John ,  LIEW, Li-Anne ,  LIN, Ching-Yi ,  COOLIDGE, Collin, Jennings ,  XU, Shanshan ,  YANG, Ronggui ,  LEE, Yung-Cheng

IPC: B23P15/26 ,  F28D15/04

CPC classification number: F28D15/046 ,  F28D15/0233 ,  F28F21/085 ,  F28F2225/00 ,  F28F2240/00 ,  F28F2245/02 ,  F28F2245/04 ,  G06F1/203 ,  H01L23/427

Abstract: A thermal ground plane (TGP) is disclosed. A TGP may include a first planar substrate member configured to enclose a working fluid; a second planar substrate member configured to enclose the working fluid; a plurality of wicking structures disposed on the first planar substrate; and one or more planar spacers disposed on the second planar substrate. The first planar substrate and the second planar substrate are may be hermetically sealed.

Abstract translation: 公开了热接地平面（TGP）。 TGP可以包括构造成包围工作流体的第一平面衬底构件; 构造成包围所述工作流体的第二平面基板部件; 设置在所述第一平面基板上的多个芯吸结构; 以及设置在第二平面基板上的一个或多个平面间隔件。 第一平面基板和第二平面基板可以被气密密封。