公开(公告)号：WO2006044109A1

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/US2005/034191

申请日：2005-09-23

Applicant: E.I. DUPONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  WILCZEK, Lech ,  GETTY, Ross ,  LYNCH, Philip, B., Jr.

Inventor： WILCZEK, Lech ,  GETTY, Ross ,  LYNCH, Philip, B., Jr.

IPC: C03C8/16 ,  C03C8/24 ,  C03C27/00 ,  C03C27/06 ,  H01J9/00

CPC classification number: C03C27/06 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C03C8/16 ,  C03C8/24 ,  C03C8/245 ,  C03C27/00 ,  C03C27/005 ,  H01J5/20 ,  H01J5/22 ,  H01J9/261 ,  H01J29/863 ,  H01J31/123

Abstract: The present invention is a composition that may be used for sealing applications in the manufacture of electronic devices. The composition includes organic vehicles that may be removed upon low temperature firing in air or inert atmospheres. The present invention is further a process for the use of the composition.

Abstract translation: 本发明是可用于密封电子设备制造中的应用的组合物。 该组合物包括可以在空气或惰性气氛中低温烧制时除去的有机载体。 本发明还涉及使用该组合物的方法。

公开(公告)号：WO2010131731A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：PCT/JP2010/058156

申请日：2010-05-14

Applicant: 東亞合成株式会社 ,  杉浦 晃治

Inventor： 杉浦　晃治

IPC: C01B25/45 ,  C03C8/24 ,  C04B35/447 ,  H01J5/20 ,  H01J11/02 ,  H01J29/86

CPC classification number: H01J5/20 ,  C01B25/372 ,  C01B25/45 ,  C03C8/14 ,  C03C8/24 ,  H01J2211/48 ,  H01J2329/8675

Abstract: 【課題】　本発明の課題は、低熱膨張率であり熔融状態では流動性に優れる低熱膨張性ガラスを実現するための、低熱膨張性フィラーおよび当該フィラーを含むガラス組成物を提供することである。 【解決手段】体積基準で０．８μｍ以上５０μｍ以下の粒度が９５％以上という特定粒度分布を有する、六方晶リン酸ジルコニウム粉末からなる低熱膨張性フィラーは、ガラス配合時の優れた低熱膨張特性と流動性とを発現することを見出し、また、当該フィラーを含むガラス組成物を完成した。

Abstract translation: 公开了一种用于获得热膨胀系数低和在熔融状态下具有优异的流动性的低热膨胀玻璃的低热膨胀填料和含有填料的玻璃组合物。 具体公开了一种低热膨胀填料，其由具有特定粒度分布的六方磷酸锆粉末组成，其中粒径不小于0.8μm但不大于50μm的颗粒不小于95体积％ 。 低热膨胀填料在玻璃中混合时表现出优异的流动性和低的热膨胀特性。 还具体公开了含有低热膨胀填料的玻璃组合物。

公开(公告)号：WO2012014608A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：PCT/JP2011/064399

申请日：2011-06-23

Applicant: 岩崎電気株式会社 ,  松本 泰久 ,  吉澤 敏雄 ,  大野 篤史

Inventor： 松本　泰久 ,  吉澤　敏雄 ,  大野　篤史

IPC: H01J61/36 ,  H01J61/86

CPC classification number: H01J5/20 ,  H01J9/323 ,  H01J61/025 ,  H01J61/0732 ,  H01J61/20 ,  H01J61/366 ,  H01J61/86

Abstract: 　封止部、特に電極と金属箔の接合部付近の強度不足に起因する故障を防止し、信頼性の高い高圧放電ランプを提供する。発光部（３）及び封止部（４）を有する発光管（１）、封止部（４）に埋設された金属箔（６）、及び一端が発光部内部に突出して配置されるとともに他端が封止部（４）に埋設されて金属箔（６）に接合された電極（５）を備えた高圧放電ランプにおいて、電極（５）の突出部分と埋設部分の境界部と、金属箔（６）の発光部側端部との間によって定義される電極（５）の埋め込み長Ｌ（ｍｍ）、及び電極（５）と金属箔（６）の接合部の温度Ｔ（℃）について、１．８≦Ｌ≦２．８、かつ、Ｔ≦９７０とした。

Abstract translation: 提供了一种高可靠性的高强度放电灯，其中防止了密封部分强度不足，尤其是连接有电极和金属箔片的部分附近的故障。 高强度放电灯设置有包括发光部（3）和密封部（4）的发光管（2）。 嵌入密封部分（4）内的金属箔（6）; 以及电极（5），其一端被布置成突出到发光部分的内部，并且另一侧嵌入密封部分（4）内并连接到金属箔（6）。 由金属箔（6）的发光部侧端部与突出部与嵌入部之间的边界部分之间的长度限定的电极（5）的嵌入长度（L（mm）） 的电极（5）和电极（5）和金属箔（6）连接的部分的温度（T℃）的关系为1.8 = L = 2.8和T = 970。

公开(公告)号：WO2007132754A1

公开(公告)日：2007-11-22

申请号：PCT/JP2007/059713

申请日：2007-05-11

Applicant: 日本電気硝子株式会社 ,  益田 紀彰

Inventor： 益田 紀彰

IPC: C03C8/24 ,  C04B35/195 ,  H01J11/02

CPC classification number: H01J5/20 ,  C03C8/24 ,  C09C1/00 ,  C09C1/28 ,  H01J2209/264

Abstract: 【課題】ＰｂＯを実質的に含有せず、熱的安定性が良好なビスマス系封着材料を提供すること、特にＰＤＰの製造工程において、５００°C程度で一次焼成しても失透したり結晶が析出したりすることがなく、４５０～５００°Cの二次焼成で気密封着できるビスマス系封着材料を提供すること。 【解決手段】ビスマス系ガラスと耐火性フィラーを含有するビスマス系封着材料において、耐火性フィラーが、下記酸化物換算の重量％表示でＳｉＯ ２ 　３０～１００％、Ａｌ ２ Ｏ ３ 　０～４５％、ＺｎＯ　０～３５％、ＺｒＯ ２ 　０～２０％、ＴｉＯ ２ 　０～２０％、Ｌｉ ２ Ｏ　０～１０％、ＭｇＯ　０～２５％の組成を含有し、且つ耐火性フィラーのうち、粒子径５μｍ以下の粒子の体積割合を１５～７０％とする。

Abstract translation: 本发明提供一种基本上不含PbO的铋基密封材料，特别是可用于生产PDP的铋基密封材料，即使在进行一次焙烧时也不引起失透或结晶 在约500℃下通过二次烘烤在450〜500℃下进行密封。 解决问题的手段含有铋基玻璃和耐火填料的铋基密封材料，其中耐火填料的组成由以下氧化物和重量计组成，为30-100％SiO

公开(公告)号：WO2007099902A1

公开(公告)日：2007-09-07

申请号：PCT/JP2007/053505

申请日：2007-02-26

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  秋山 浩二 ,  西中 勝喜 ,  宮崎 晃暢

Inventor： 秋山 浩二 ,  西中 勝喜 ,  宮崎 晃暢

IPC: H01J11/02 ,  H01J17/18 ,  H01J29/86 ,  H01J31/12

CPC classification number: H01J17/183 ,  H01J5/20 ,  H01J29/86 ,  H01J31/127

Abstract: 　間隙をあけて対向配置されかつ成分としてシリコンを含む１対のガラス基板と、この１対のガラス基板の周辺部に配置した封止部材とを有し、封止部材は成分としてビスマスを含む材料により構成され、かつガラス基板と封止部材との接合面にガラス基板よりシリコンの含有量が少ない材料からなる中間層である保護層、絶縁体層を設けた。これにより、封止部分の強度が強く、信頼性に優れた平面型表示装置を提供できる。

Abstract translation: 公开了一种平面显示器，其包括一对彼此相对布置的玻璃基板，其间具有空间并且包含硅作为部件，以及布置在所述一对玻璃基板的周边部分中的密封部件。 密封构件由含有铋作为组分的材料和用作中间层并由硅含量低于玻璃基底的材料构成的保护层或绝缘层构成 在玻璃基板和密封构件之间的接合界面处。 因此，可以提供一种在密封部分具有高强度并且可靠性优异的平面显示器。

公开(公告)号：WO2006074598A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/CN2006/000024

申请日：2006-01-09

Applicant: 福清夏光照明电器有限公司 ,  倪朝章

Inventor： 倪朝章

IPC: H01J5/46 ,  H01J19/62 ,  H01J61/36 ,  H01K1/40 ,  H01J13/26 ,  H01J17/18

CPC classification number: H01K1/40 ,  C03C25/46 ,  H01J5/20 ,  H01J5/32

Abstract: A new glass seal wire as a sealing material has an peripheral iron layer instead of an peripheral copper layer on the traditional dumet core wire, and the weight ratio between iron and alloy in the whole glass seal wire is controlled, so that integrative expansion coefficient of this composite late-model glass seal wire is close to that of the soft glass, consequently attain low cost as well as improved seal effect.