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    STEPPED DIODE LASER MODULE WITH COOLING STRUCTURE
    1.
    发明申请
    STEPPED DIODE LASER MODULE WITH COOLING STRUCTURE 审中-公开
    具有冷却结构的步进二极管激光模块

    公开(公告)号：WO2017007657A1

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：PCT/US2016/040125

    申请日：2016-06-29

    Applicant: TRUMPF PHOTONICS, INC.

    Inventor： VETHAKE, Thilo ,  EISENMANN, Jeffrey ,  HEINEMANN, Stefan

    IPC: H01S5/024 ,  H01S5/40

    CPC classification number: H01S5/02423 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/405

    Abstract: A laser module has a unitary base including stepped platforms with an offset relative to an adjacent platform, each stepped platform accommodating a laser source with at least a first and a second plurality of stepped platforms, each platform accommodating a cooling channel inside at a predetermined depth below the top surface of the platform to conduct a flow of cooling fluid provided on an inlet, the cooling channel running under a platform having microchannels, the cooling channels being connected to a fluid inlet with an inlet manifold that provides cooling fluid at the inlet and an outlet manifold to dispose the cooling fluid with waste heat at an outlet, the laser module producing in one embodiment no less than 100 Watt of optical power.

    Abstract translation: 激光模块具有单一基座，其包括相对于相邻平台偏置的阶梯式平台，每个阶梯式平台容纳具有至少第一和第二多个台阶平台的激光源，每个平台在预定深度内容纳冷却通道 在平台的顶部表面下方，以便设置在入口上的冷却流体流，冷却通道在具有微通道的平台下运行，冷却通道连接到流体入口，入口歧管在入口处提供冷却流体， 出口歧管，用于在出口处设置具有废热的冷却流体，在一个实施例中，激光模块产生不小于100瓦的光功率。

    COOLING FAN
    2.
    发明申请
    COOLING FAN 审中-公开
    冷风扇

    公开(公告)号：WO2016041854A1

    公开(公告)日：2016-03-24

    申请号：PCT/EP2015/070803

    申请日：2015-09-11

    Applicant: PHILIPS LIGHTING HOLDING B.V.

    Inventor： KADIJK, Simon Eme

    IPC: F04D17/16 ,  F04D29/58 ,  H01L23/467 ,  F21V29/00

    CPC classification number: F04D17/16 ,  F04D29/023 ,  F04D29/281 ,  F04D29/582 ,  F21V29/502 ,  F21V29/60 ,  F21V29/67 ,  F21V29/70 ,  F21V29/89 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/00 ,  H01L23/467 ,  H01L33/645 ,  H01L51/529 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02407 ,  H05K7/20172 ,  H01L2924/00

    Abstract: A cooling fan (1) for cooling an electronic device (2) is disclosed. The cooling fan (1) comprises a heat sink (5) thermally connectable to the electronic device (2), the heat sink (5) having a first clearance side (6a, 6b) centered relative to a longitudinal axis (L) of the heat sink (5), and several thermally conductive fan blades (13) arranged in a circle centered on the longitudinal axis (L). The fan blades (13) are rotatable relative to the heat sink (5)about the longitudinal axis (L) by a motor (19) and each fan blade (13) has a second clearance side (14) facing the first clearance side (6a, 6b). A clearance space (18) is provided between the first clearance side (6) and each second clearance side (14),the majority of said clearance spaces(18) having a size of 100 micrometer or less in a direction perpendicular to the first clearance side (6a, 6b) and the corresponding second clearance side (18).

    Abstract translation: 公开了一种用于冷却电子设备（2）的冷却风扇（1）。 冷却风扇（1）包括可热连接到电子设备（2）的散热器（5），所述散热器（5）具有相对于所述电子设备（2）的纵向轴线（L）居中的第一间隙侧（6a，6b） 散热器（5）和以纵向轴线（L）为中心的圆形布置的多个导热风扇叶片（13）。 所述风扇叶片（13）可通过马达（19）相对于所述纵向轴线（L）相对于所述散热器（5）旋转，并且每个风扇叶片（13）具有面向所述第一间隙侧的第二间隙侧（14） 6a，6b）。 在第一间隙侧（6）和第二间隙侧（14）之间设有间隙空间（18），所述间隙空间（18）的大部分在垂直于第一间隙的方向上具有100微米或更小的尺寸 （6a，6b）和对应的第二间隙侧（18）。

    レーザ装置
    5.
    发明申请
    レーザ装置 审中-公开
    激光装置

    公开(公告)号：WO2006016459A1

    公开(公告)日：2006-02-16

    申请号：PCT/JP2005/012682

    申请日：2005-07-08

    Applicant: 浜松ホトニクス株式会社 ,  宮島 博文 ,  菅 博文

    Inventor： 宮島 博文 ,  菅 博文

    IPC: H01S5/024

    CPC classification number: H01S5/4025 ,  F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02264 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/02423 ,  H01L2924/00

    Abstract: レーザ装置（１００）は、半導体レーザ素子（１２ａ～１２ｃ）と、冷媒噴射手段（２４）と、ヒートシンク（１８ａ～１８ｃ）を有する。半導体レーザ素子は、レーザ光を発する光出力面（５０）を有する。冷媒噴射手段は、冷媒を収容するための冷媒室（５３）と、その冷媒室に連通する流入口（５４）と、レーザ素子の光出力面に対向する噴射口（２５）を有している。ヒートシンクは、半導体レーザ素子が載置されるレーザ搭載面（３６）を有するとともに、噴射口から噴射された冷媒（５６）が流入する流路（６８ａ～６８ｃ）を有する。冷媒室に冷媒を供給することにより、噴射口から半導体レーザ素子の光出力面に冷媒が噴射される。光出力面が冷媒の噴流によって直接的に冷却されるので、冷却効率が優れている。

    Abstract translation: 包括半导体激光元件（12a-12c），制冷剂喷射装置（24）和散热片（18a-18c）的激光装置（100）。 每个半导体激光元件具有用于发射激光的光输出面（50）。 制冷剂喷射装置具有用于容纳制冷剂的制冷剂室53，与制冷剂室连通的入口54和与激光元件的光输出面相对的喷射口25。 散热器分别具有用于安装半导体激光元件的表面（36）和从喷射口喷射的制冷剂（56）流经的通道（68a-68c）。将制冷剂供给到制冷剂室中，并喷射 从射流开口到半导体激光元件的光输出面。 由于光输出面通过制冷剂的喷射流直接冷却，因此获得了优异的冷却效果。

    CYLINDRICAL TWO-DIMENSIONAL DIODE-LASER ARRAYS AND METHOD FOR MAKING SAME
    6.
    发明申请
    CYLINDRICAL TWO-DIMENSIONAL DIODE-LASER ARRAYS AND METHOD FOR MAKING SAME 审中-公开
    圆柱形二维二极管激光阵列及其制造方法

    公开(公告)号：WO03030312A2

    公开(公告)日：2003-04-10

    申请号：PCT/US0228793

    申请日：2002-09-09

    Applicant: COHERENT INC

    Inventor： YATSKAR ALEXANDER A ,  CARTER SERRENA MARIE ,  AUSTIN RUSSEL R

    IPC: H01S3/0941 ,  H01S5/024 ,  H01S3/00

    CPC classification number: H01S3/0941 ,  H01S3/025 ,  H01S5/02264 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/02423 ,  H01S5/02469

    Abstract: A cylindrical two-dimensional diode-laser assembly includes fractionally-cylindrical dielectric segments bonded in a circular aperture in a metal heat-sink. Diode laser bars are located in gaps between the segments with light from the diode-lasers directed inwardly. The segments are made by cutting slots in one end of a tube of the dielectric material with the width of the slots corresponding to the width of the gaps and the part of the tube between slots providing the segments. The slotted tube is metallized and the slotted end of the tube is inserted into the heat-sink aperture with an unslotted part of the tube outside the aperture. The slotted part of the tube is bonded in the aperture and the unslotted part of the tube separated from the slotted part leaving the segments bonded in the aperture.

    Abstract translation: 圆柱形二维二极管激光器组件包括结合在金属散热器中的圆形孔中的分数圆柱形介质段。 二极管激光条位于两段之间的间隙中，二极管激光器的光线向内指向。 这些段通过在电介质材料的管的一端中切割槽而制成，其中槽的宽度对应于间隙的宽度，并且管的部分在槽之间提供段。 开槽管被金属化，并且管的开槽端插入散热孔中，管的未被切开的部分在孔的外部。 管的开槽部分接合在孔中，并且管的未开槽部分与开槽部分分离，留下接合在孔中的段。

    HEAT REMOVAL SYSTEM FOR DEVICES AND SUBASSEMBLIES
    8.
    发明申请
    HEAT REMOVAL SYSTEM FOR DEVICES AND SUBASSEMBLIES 审中-公开
    用于装置和底座的加热去除系统

    公开(公告)号：WO2013159040A1

    公开(公告)日：2013-10-24

    申请号：PCT/US2013/037450

    申请日：2013-04-19

    Applicant: PACKET PHOTONICS, INC.

    Inventor： BLUMENTHAL, Daniel, J.

    IPC: G02B6/36 ,  H04B10/25 ,  H01S5/024

    CPC classification number: H04B10/40 ,  G02B6/4271 ,  H01S3/0401 ,  H01S3/0405 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438 ,  H01S5/02469 ,  H04B10/503 ,  H05K7/20336

    Abstract: A system for heat removal in optical and optoelectronic devices and subassemblies 300, 400, 500, 600 is provided. The system lowers the power consumption of one or more active cooling components 308, 316, 408, 504 within the device or subassembly 300, 400, 500, 600. For any particular application, the system more efficiently removes the heat from the active cooling components 308, 316, 408, 504 by using a heat transfer assembly 310, 404, 506. The heat transfer assembly 310, 404, 506 employs properties like, but not limited to, phase transition change and thermal conductivity to move heat without external power. In some embodiments, the heat transfer assembly 310, 404, 506 can be used to allow the active cooling component 308, 316, 408, 504 to be removed, leaving the heat transfer assembly 310, 404, 506 to remove the heat from the device or subassembly 300, 400, 500, 600.

    Abstract translation: 提供了一种用于光学和光电子器件和子组件300,400,500,600中的散热的系统。 该系统降低了装置或子组件300,400,500,600内的一个或多个主动冷却组件308,316,408,504的功率消耗。对于任何特定应用，该系统更有效地从主动冷却组件中去除热量 传热组件310,404,506采用如但不限于相变过程和热导率以在没有外部功率的情况下移动热量的特性。 在一些实施例中，传热组件310,440,506可用于允许主动冷却部件308,316,408,504被移除，留下传热组件310,404,506以从设备中移除热量 或子组件300,400,500,600。

    SILICON-BASED COOLING PACKAGE FOR LIGHT-EMITTING DEVICES
    9.
    发明申请
    SILICON-BASED COOLING PACKAGE FOR LIGHT-EMITTING DEVICES 审中-公开
    用于发光设备的硅基冷却包装

    公开(公告)号：WO2012103508A2

    公开(公告)日：2012-08-02

    申请号：PCT/US2012023013

    申请日：2012-01-27

    Applicant: KIM GERALD HO

    Inventor： KIM GERALD HO

    IPC: F21V5/04 ,  F21V15/01

    CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L33/483 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/18388 ,  H01L2924/00

    Abstract: Various embodiments of a thermal energy transfer apparatus that removes thermal energy from a light-emitting device are described. In one aspect, an apparatus comprises a silicon-based base plate and a silicon-based cover element disposed on the base plate. The base plate includes a recess to receive a light-emitting device therein. The base plate is coated with a first electrically-conductive pattern that forms a first electrode. The base plate is further coated with a second electrically-conductive pattern that is electrically isolated from the first electrically-conductive pattern. The cover element holds the light-emitting device between the base plate and the cover element with at least a portion of a light-emitting surface of the light-emitting device exposed. The cover element is coated with a third electrically-conductive pattern that is in contact with the second electrically-conductive pattern to form a second electrode when the cover element is disposed on the base plate.

    Abstract translation: 描述了从发光装置中去除热能的热能传递装置的各种实施例。 一方面，一种装置包括硅基底板和设置在基板上的硅基覆盖元件。 基板包括用于在其中容纳发光装置的凹部。 基板涂覆有形成第一电极的第一导电图案。 基板进一步涂覆有与第一导电图案电隔离的第二导电图案。 覆盖元件将发光元件保持在基板和盖元件之间，使发光元件的发光面的至少一部分露出。 当覆盖元件设置在基板上时，覆盖元件涂覆有与第二导电图案接触的第三导电图案，以形成第二电极。

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