公开(公告)号：WO2022158511A1

公开(公告)日：2022-07-28

申请号：PCT/JP2022/001920

申请日：2022-01-20

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 深川　克正 ,  植草　貴行 ,  安井　基泰

IPC: C08F210/14 ,  C08L23/16 ,  C08L23/20 ,  C08L53/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K3/30 ,  C08K3/34

Abstract: 本発明は、容易に成形加工することができ、柔軟かつ重量感を有する熱可塑性樹脂と無機充填材からなる樹脂組成物、および成形体を提供することを課題としている。特定の４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体（Ａ）１５～５０質量部と、無機充填材（Ｂ）１０～５０質量部と、熱可塑性エラストマー（Ｃ）５～４９質量部（４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体（Ａ）と、無機充填材（Ｂ）と、熱可塑性エラストマー（Ｃ）との合計を１００質量部とする）を含み、かつ、前記熱可塑性エラストマー（Ｃ）が、オレフィン系熱可塑性エラストマー（Ｃ１）とスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｃ２）とからなる群より選ばれる少なくとも１種である樹脂組成物、並びに、前記樹脂組成物からなる成形体。

公开(公告)号：WO2022128793A1

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：PCT/EP2021/085207

申请日：2021-12-10

Applicant: BASELL POLIOLEFINE ITALIA S.R.L.

Inventor： MARCHINI, Roberta ,  PICA, Roberta ,  SPATARO, Stefano

IPC: C08F210/08 ,  C08L23/20

Abstract: The present disclosure relates to copolymer of butene-1 with hexene-1, particularly suited for the preparation of pipes, having the following features: 1) a content of hexene-1 comonomer units from 2 to 4% by weight; 2) a melting temperature TmI equal to or higher than 115°C.

公开(公告)号：WO2022034834A1

公开(公告)日：2022-02-17

申请号：PCT/JP2021/028849

申请日：2021-08-03

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 山本　誠治 ,  山戸　元 ,  榎本　陽介

IPC: B32B27/00 ,  C08L23/20

Abstract: 本発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、クッション層３とを有し、第１離型層１は、その平均厚さが１２μｍ以上３８μｍ以下であり、離型フィルム１０は、１８０℃における貯蔵弾性率Ｅ'が３０ＭＰａ以上である。また、離型フィルム１０は、その平均厚さが８０μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましく、クッション層３は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下であることが好ましい。また、第１離型層１は、クッション層３と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

公开(公告)号：WO2021233875A1

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：PCT/EP2021/063076

申请日：2021-05-18

Applicant: BASELL POLIOLEFINE ITALIA S.R.L.

Inventor： MARCHINI, Roberta ,  MUSACCHI, Gianluca ,  PASQUALI, Stefano

IPC: C08K3/016 ,  C08L23/20

Abstract: A polyolefin composition comprising: a) from 85% to 98% by weight of a composition comprising: A) a copolymer of butene-1 with ethylene having a copolymerized ethylene content of up to 18% by mole and no melting peak detectable at the DSC at the second heating scan; and B) an inorganic filler; the B)/A) weight ratio being from 0.3 to 4; b) from 2% to 15% by weight of an additional polyolefin different from A).

公开(公告)号：WO2021157467A1

公开(公告)日：2021-08-12

申请号：PCT/JP2021/003059

申请日：2021-01-28

Applicant: 積水フーラー株式会社

Inventor： 西田　晴彦 ,  永田　佳希

IPC: H01L23/29 ,  C08K5/521 ,  C08L23/00 ,  C08L23/02 ,  C08L23/20 ,  C08L23/26 ,  C08L57/00 ,  C08L91/00 ,  C08L91/06 ,  C08L101/12 ,  C09D7/63 ,  C09D7/65 ,  C09D123/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J123/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/31

Abstract: 本発明は、塗布後の硬化時間が短く、タックフリー性に優れ、且つ、耐高温フロー性及び絶縁信頼性に優れる電気電子部品用湿気硬化性ホットメルト組成物を提供する。本発明は、具体的には、シリル基を有するアモルファスポリオレフィン（Ａ１）と、液状軟化剤（Ｂ１）と、触媒（Ｃ）とを含有する電気電子部品用湿気硬化性ホットメルト組成物であって、該ホットメルト組成物の１２０℃における溶融粘度が、５０００ｍＰａ・ｓ以下であり、該ホットメルト組成物を２５℃及び５０％ＲＨの条件下で７２時間硬化させて得られる硬化物に対して、動的粘弾性測定装置を用いて、振動周波数１Ｈｚの回転せん断モード、５℃／分の昇温速度、－８０℃～２００℃の温度範囲の条件で測定した１６０℃での貯蔵弾性率Ｇ'（Ｐａ）と損失弾性率Ｇ''（Ｐａ）との差が、１５００Ｐａ以上である、電気電子部品用湿気硬化性ホットメルト組成物を提供する。

公开(公告)号：WO2020112553A1

公开(公告)日：2020-06-04

申请号：PCT/US2019/062819

申请日：2019-11-22

Applicant: EXXONMOBIL CHEMICAL PATENTS INC.

Inventor： RUOCCO, Nino ,  FISCUS, David M. ,  BERNHARDT, Summer J. ,  WELKE, Bethany M. ,  THROCKMORTON, Joseph A. ,  MOEBUS, Joseph A ,  BLANTON, Tamara L. ,  SLAUGHTER, Kimari T. M.

IPC: C08L45/00 ,  C08L23/20 ,  C08L23/08 ,  C08J5/18 ,  C08F232/04 ,  C08F210/14 ,  C08F210/02

Abstract: This invention relates to blend, and films thereof, comprising: 1) semicrystalline cyclic olefin copolymer comprising less than 15 wt% of a C 5 -C 40 cyclic olefin comonomer and greater than 85 wt% of a C 2 -C 40 linear and/or branched olefin monomer content having a density of about 0.92 g/cm 3 to about 0.94 g/cm 3 , modulus less than 20-80 kpsi, an elongation at break of 150-500%, and a glass transition temperatures less than 38°C; 2) an amorphous cyclic olefin copolymer comprising more than 25 wt% of a C 5 -C 40 cyclic olefin comonomer and less than 75 wt% of a C 2 -C 40 linear and/or branched olefin monomer having a density greater than 1.0 g/cm3, a modulus of 260-380 kpsi, an elongation at break of 2 -C 40 monomers having a density of about 0.90 g/cm 3 to about 0.96 g/cm 3 , a modulus less than 150 kpsi, an elongation at break of greater than 400%, and a glass transition temperatures less than -32°C.

公开(公告)号：WO2020000336A1

公开(公告)日：2020-01-02

申请号：PCT/CN2018/093535

申请日：2018-06-29

Applicant: DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC ,  YANG, Yunfeng ,  CHEN, Hongyu ,  PAN, Jianping ,  LI, Bin ,  YING, Lei ,  YUN, Xiaobing ,  LI, Sheng ,  FENG, Jichang

Inventor： YANG, Yunfeng ,  CHEN, Hongyu ,  PAN, Jianping ,  LI, Bin ,  YING, Lei ,  YUN, Xiaobing ,  LI, Sheng ,  FENG, Jichang

IPC: C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16 ,  C08L23/18 ,  C08L23/20 ,  C08L23/24 ,  C08K5/10 ,  C08K5/101 ,  C08K5/103 ,  C08L27/18 ,  C08J9/00

Abstract: Embodiments of the present disclosure generally relate to compositions suitable for manufacturing polyethylene foam. In one aspect, a composition suitable for making uncrosslinked low density polyethylene foam comprising at least 50 weight percent low density polyethylene based on the total weight of the composition, wherein the low density polyethylene has a density of 0.915 to 0.930 g/cm 3 and a melt index ( I 2 ) of 1 to 4 g/10 minutes; and polytetrafluoroethylene having an average particle size of one micron to 15 microns.

公开(公告)号：WO2019229575A1

公开(公告)日：2019-12-05

申请号：PCT/IB2019/054107

申请日：2019-05-17

Applicant: SILGAN HOLDINGS INC. ,  SILGAN WHITE CAP MANUFACTURING GMBH

Inventor： KINTSCHER, Juergen ,  MANIERA, Andreas

IPC: B65D53/00 ,  C08L23/12 ,  C08L23/20

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Gefäßverschluss (1, 21, 41, 61). Der Gefäßverschluss (1, 21, 41, 61) umfasst ein Dichtungselement (3, 23, 43, 63). Das Dichtungselement (3, 23, 43, 63) umfasst eine Polymerzusammensetzung. Die Polymerzusammensetzung umfasst ein heterophasisches Copolymer.

公开(公告)号：WO2019182000A1

公开(公告)日：2019-09-26

申请号：PCT/JP2019/011651

申请日：2019-03-20

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 得居　伸 ,  木村　剛 ,  土田　晋士

IPC: C08L23/20 ,  C08L23/16

Abstract: ［課題］引張クリープ特性および均一変形性にバランスよく優れたブテン系重合体組成物を提供すること。 ［解決手段］１－ブテン由来の構成単位を７０～１００モル％、および炭素原子数２～１０のα－オレフィン由来の構成単位を０～３０モル％を含み、ＭＦＲが０．０１～５０ｇ／１０分であるブテン系重合体（Ａ）を９４．５～９９．５質量部、ならびにプロピレン由来の構成単位を４５～８９モル％、エチレン由来の構成単位を１～２５モル％、および任意に炭素数４～２０のα－オレフィン由来の構成単位を０～３０モル％含むプロピレン・エチレン・α－オレフィンランダム共重合体（Ｂ）を０．５～５．５質量部含有し、所定の引張試験を行って得られる応力－ひずみ曲線のひずみが１．０以下の範囲において、応力の一次微分値（ｄ（応力）／ｄ（ひずみ））が常に正の値であるブテン系重合体組成物。

公开(公告)号：WO2019168809A1

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：PCT/US2019/019497

申请日：2019-02-26

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： SAHNI, Vasav ,  AMOS, David T. ,  CLAPPER, Jason D. ,  MCALLISTER, John W. ,  CHEN, Zhong ,  BIEBER, Pierre ,  JOHNSON, Jacob P. ,  EVERAERTS, Albert I.

IPC: C09J123/20 ,  C08L23/20 ,  C08L51/06

Abstract: An adhesive composition are articles are described. The adhesive composition comprises a polyisobutylene polymer component; up to 20 wt.-% of a polyolefin copolymer comprising polymerized units of an acidic monomer; and optionally, at least one tackifier. The polyolefin copolymer typically comprises C 2 -C 4 alkylene units. The polyolefin copolymer comprises polymerized units of a carboxylic acid, or unsaturated derivative thereof. In some embodiments, the polyolefin copolymer has a melting temperature ranging from 50 to 150°C. In some embodiments, the polyolefin copolymer has an acid number of less than 40, 35, 30, or 25 mgKOH/g.