SCHMUCKKÖRPER
    1.
    发明申请
    SCHMUCKKÖRPER 审中-公开

    公开(公告)号:WO2022033749A1

    公开(公告)日:2022-02-17

    申请号:PCT/EP2021/066306

    申请日:2021-06-16

    IPC分类号: C22C5/02 C22C1/02

    摘要: Ein Schmuckkörper weist eine kupferhaltige Goldlegierung auf, die aus - 58,5 bis 58,7 Gew.-% Gold, - 26,9 bis 32,6 Gew.-% Kupfer, - 5,7 bis 10,7 Gew.-% Silber, - 1,0 bis 3,0 Gew.-% Palladium und einem Rest besteht, der 0,7 bis 2,2 Gew.-% Zink aufweist.

    半導体デバイス接合部材
    3.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020130039A1

    公开(公告)日:2020-06-25

    申请号:PCT/JP2019/049601

    申请日:2019-12-18

    摘要: 半導体デバイス11の被接合面と該半導体デバイス11が載置される基板12の被接合面とを接合する半導体デバイス接合部材であって、Ag、Cu、及びAuのうちの少なくとも1種類とSnとを主成分とし、融点が500℃以上である合金102からなる層を含み、内部に、総体積が全体の5パーセント以上40パーセント以下である複数の空隙101を有し、-40℃への冷却と300℃への加熱を300回繰り返すヒートサイクルテストを行った後の熱伝導率が120W/m・K以上、電気伝導率が50%IACS以上である半導体デバイス接合部材10。

    アーチファクトレスな超弾性合金

    公开(公告)号:WO2019039298A1

    公开(公告)日:2019-02-28

    申请号:PCT/JP2018/029910

    申请日:2018-08-09

    摘要: 本発明は、Au-Cu-Al合金からなる超弾性合金であって、20原子%以上40原子%以下のCuと、15原子%以上25原子%以下のAlと、残部Auとからなり、更に、体積磁化率が-24ppm以上6ppm以下であるアーチファクトレスな超弾性合金である。本発明のNiフリーの超弾性合金は、常温域での超弾性を発現可能であり、磁場環境内でのアーチファクトが生じ難い合金である。この合金は、溶解鋳造工程における鋳造時間を一定時間とすると共に、鋳造後の合金をホットプレス処理して材料組織の均質化を図ることで製造することができる。

    金属蒸発材料
    6.
    发明申请
    金属蒸発材料 审中-公开
    金属蒸发材料

    公开(公告)号:WO2017199873A1

    公开(公告)日:2017-11-23

    申请号:PCT/JP2017/018022

    申请日:2017-05-12

    发明人: 倉内 利春

    IPC分类号: C23C14/24 C22C5/02

    摘要: 薄膜の純度を低下させずにスプラッシュ発生を防止できる金属蒸発材料を提供する。金属を母材とした金属材料と添加金属とを有する金属蒸発材料であって、添加金属は、700℃以上の温度では、同一温度の母材の蒸気圧の1/10000未満の蒸気圧である金属低蒸気圧性と、高融点金属容器から放出されるガスと反応して反応生成物を生成する反応性とを有し、その反応生成物は、700℃以上の温度では、同一温度の母材の蒸気圧の1/10000未満の蒸気圧である生成物低蒸気圧性を有している。金属蒸発材料に含有されるガスは添加金属と反応して除去されるので突沸が防止され、金属蒸発材料蒸気中の添加金属の蒸気と反応生成物の蒸気の含有量は1/10000未満なので、蒸着で形成される薄膜の純度は低下しない。

    摘要翻译: 提供一种能够防止飞溅发生的金属蒸镀材料而不损害

    薄膜的纯度。 金属以小于1/10000相同的温度的基体材料的蒸气压的蒸气压具有上述添加金属和金属材料为母材,添加金属,在700℃温度的金属蒸镀材料 金属低的蒸气压特性,并产生与从耐火金属容器中排出的气体的反应产物的反应中,反应产物是在700℃或更高,在相同温度的基体材料 和产物低的蒸气压特性是小于1/10000的蒸气压的蒸气压。 中所含的金属蒸发材料气体通过与加入的金属反应被除去,防止碰撞,金属的蒸气的蒸发用蒸气的金属的反应产物材料中加入蒸汽,以便小于1/10000的内容, 通过沉积形成的薄膜的纯度不会降低。

    金属材料、及びそれを用いた電子部品
    8.
    发明申请
    金属材料、及びそれを用いた電子部品 审中-公开
    使用的金属材料和电子元件

    公开(公告)号:WO2016038965A1

    公开(公告)日:2016-03-17

    申请号:PCT/JP2015/067813

    申请日:2015-06-22

    发明人: 足立 栄希

    IPC分类号: B22F1/00 C22C5/02 C22C5/06

    摘要:  充填率を高めることができるとともに、焼結体内部の残留応力の低減を図ることができる金属材料、及びそれを用いた電子部品を提供すること。本発明の金属材料(10)は、複数種類の金属粒子(1)(2)からなり、各種類の金属粒子(1)(2)は融点が略同一となるように組成および粒子径が調節されていることを特徴とする。本発明では、高充填率を得ることができるとともに、各種金属材料の融点を略同一にできるため、各種金属粒子を一様に融解させることができ、焼結体内部の残留応力を従来に比べて効果的に低減させることができる。

    摘要翻译: 提供一种可以增加填充率的金属材料,并且可以减少烧结体内的残余应力; 以及可以使用所述材料的电子部件。 这种金属材料(10)的特征在于包括多种类型的金属颗粒(1),(2),每种金属颗粒(1),(2)的组成和粒径被调整为使得它们的熔点近似 一样。 由于本发明能够获得高填充率,并且每种金属颗粒的熔点大致相同,因此能够使各种金属颗粒均匀地熔融,并且能够有效地使烧结体内的残留应力 降到了前所未有的程度。

    ALLOY COMPOSITIONS
    9.
    发明申请
    ALLOY COMPOSITIONS 审中-公开
    合金组合物

    公开(公告)号:WO2015193659A3

    公开(公告)日:2016-02-25

    申请号:PCT/GB2015051765

    申请日:2015-06-16

    申请人: ALLIED GOLD LTD

    IPC分类号: C22C5/00 C22C5/02

    CPC分类号: C22C5/02 C22C5/04 C22C30/02

    摘要: Precious metal-containing alloy compositions having good fusibility as well as good colour and workability properties comprise: (i) at least one precious metal selected from gold (Au), platinum (Pt) and palladium (Pd); and (ii) a fusibility-promoting amount of an alloying component comprising: (iia) copper, and (iib) germanium; with the balance being one or more optional adjunct components and/or impurities.

    摘要翻译: 具有良好熔融性和良好的颜色和可加工性的贵金属合金组合物包括:(i)至少一种选自金(Au),铂(Pt)和钯(Pd)的贵金属; 和(ii)合金成分的熔融促进量,包括:(iia)铜和(iib)锗; 余量为一种或多种任选的辅助成分和/或杂质。