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公开(公告)号：WO2023035748A1
公开(公告)日：2023-03-16
申请号：PCT/CN2022/103700
申请日：2022-07-04
申请人： 深圳市洲明科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及一种LED显示模组的制造方法。该制造方法包括：将若干LED芯片(110)呈阵列分布倒置固定在透明光学载板(120)的透明胶层(121)上，得到芯片组件(S110)；将若干芯片组件的透明光学载板(120)所在一侧固定在平面载板(2)的UV胶层(210)上，且若干芯片组件呈阵列分布，得到芯片组件阵列(S120)；将有源基板(200)的各焊点(210)一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片(110)的焊脚(111)后，将有源基板(200)焊接固定在芯片组件阵列上，得到显示模组雏形(10)(S130)；对显示模组雏形(10)进行平面载板(2)剥离处理，得到LED显示模组(S140)。
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2.发明申请
公开(公告)号：WO2023280990A1
公开(公告)日：2023-01-12
申请号：PCT/EP2022/068939
申请日：2022-07-07
发明人： KREINER, Laura , RISTIC, Jelena
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips (1) angegeben, umfassend : Bereitstellen eines Substrats (2); Aufbringen einer Zwischenschicht (3) auf das Substrat (2); Aufbringen einer halbleitenden Schichtenfolge (4) auf die Zwischenschicht (3); Aufbringen einer Ätzstoppschicht (7) auf die halbleitende Schichtenfolge (4); epitaktisches Aufbringen eines Halbleiterkörpers (8) mit einer schrägen Seitenfläche (9) auf der Ätzstoppschicht (7); und Entfernen des Substrats (2), der Zwischenschicht (3) und der halbleitenden Schichtenfolge (4) bis zur Ätzstoppschicht (7). Des Weiteren wird ein strahlungsemittierender Halbleiterchip (1) angegeben.
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公开(公告)号：WO2022236813A1
公开(公告)日：2022-11-17
申请号：PCT/CN2021/093849
申请日：2021-05-14
申请人： 重庆康佳光电技术研究院有限公司
IPC分类号： H01L27/15 , H01L27/12 , G09G2300/0426 , G09G3/32 , H01L23/50 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L33/54 , H01L33/62
摘要： 一种显示面板、显示背板及其制作方法，将衬底基板（1）顶面用于与外部电连接的金属线路连接区作为第二导线层（12）转移到底面设置，并通过衬底基板（1）侧面的绑定层（13），将衬底基板（1）顶面上的驱动电路与底面的第二导线层（12）电连接。
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公开(公告)号：WO2022222559A1
公开(公告)日：2022-10-27
申请号：PCT/CN2022/072379
申请日：2022-01-17
申请人： 深圳市洲明科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62
摘要： 本申请公开一种COB封装结构光模块、显示屏及喷涂方法.所述COB封装结构光模块包括：基板、发光晶片、滤色层、密封层。所述发光晶片设置在所述基板上；所述滤色层设置在所述发光晶片的发光光路上，用于过滤所述发光晶片所发光线以外的光线；所述密封层设置在所述发光晶片的外部，用于密封保护所述COB封装结构光模块的内部封装结构。
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公开(公告)号：WO2022203452A1
公开(公告)日：2022-09-29
申请号：PCT/KR2022/004227
申请日：2022-03-25
申请人： 서울바이오시스 주식회사
摘要： 발광 다이오드 패키지는, 상면과 하면을 갖는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 실장되고, 전극부, 발광구조체 및 성장 기판을 포함하는 발광 다이오드 소자; 내측면과 외측면을 갖고, 상기 발광 다이오드 소자의 둘레에 제공되고, 상기 회로 기판의 실장 영역을 노출하는 캐비티를 가지는 격벽부; 및 상기 발광 다이오드 소자의 적어도 일부분을 둘러싸고 배치되는 코팅층;을 포함한다. 상기 코팅층은 상기 발광 다이오드 소자의 성장 기판의 상면을 노출시키며, 상기 발광 다이오드 소자의 전극부의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022151115A1
公开(公告)日：2022-07-21
申请号：PCT/CN2021/071627
申请日：2021-01-14
申请人： 泉州三安半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/54 , H01L25/075
摘要： 本发明提供一种LED发光装置及其制造方法，LED发光装置包括基板，设置在基板的功能区的LED芯片，覆盖在基板上方并覆盖LED芯片的透光单元以及连接基板与透光单元的粘结材料层。上述LED发光装置的侧壁整体上齐平，粘结层的第一部分均匀且完全填充在金属条带和透镜单元之间，无气泡或间隙，能够显著增加器件的气密性。另外，形成在金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分能够进一步阻挡水汽等进入器件内部，尤其当第二部分填满金属条带外侧的基板和透光单元之间的空隙时，能够进一步提高器件的气密性。
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公开(公告)号：WO2022145567A1
公开(公告)日：2022-07-07
申请号：PCT/KR2021/001292
申请日：2021-02-01
申请人： 삼성전자주식회사
摘要： 디스플레이 장치가 개시된다. 개시된 디스플레이 장치는 전면(front surface)에 다수의 자발광 소자가 실장된 기판과, 기판의 전면과 다수의 자발광 소자를 함께 덮고 전면(front surface)에 요철부가 형성된 몰딩층과, 몰딩층의 전방에 이격 배치되어 상기 몰딩층과 광학적으로 접착하지 않는 편광 부재를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2022088293A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/CN2020/129426
申请日：2020-11-17
申请人： 深圳市广社照明科技有限公司
发明人： 陈建伟
IPC分类号： H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/60 , F21V21/00
摘要： 一种远程荧光粉大角度散射贴片LED，包括：导热电子电路板（1）、倒装LED芯片（2）和塑料壳体（7），塑料壳体（7）内形成有非朗伯体穹顶结构腔体（5），塑料壳体（7）的底部形成安装凹槽（6），导热电子电路板（1）安装在安装凹槽（6）中，倒装LED芯片（2）安装在导热电子电路板（1）上并位于非朗伯体穹顶结构腔体（5）中，塑料壳体（7）的两侧突出于导热电子电路板（1）的两侧。塑料壳体（7）的直径大于导热电子电路板（1）的宽度，因此可获得向下的光，从而获得更大发光角度的散射光，不但可产生安全的光，还可避免蓝光对人眼损伤，柔和的光不刺眼、无眩光、无重影，舒服的光均匀柔和的光能营造温馨舒适的光环境。
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公开(公告)号：WO2022044709A1
公开(公告)日：2022-03-03
申请号：PCT/JP2021/028586
申请日：2021-08-02
申请人： 京セラ株式会社
发明人： 玉置 昌哉
摘要： 本開示の表示装置は、第１基体と、第２基体と、発光素子と、第１透明体と、第２透明体とを備える。第２基体は、第１基体上に重ねられ、重ね方向において貫通する貫通孔を有する。発光素子は、上面および側面を有し、第１基体における貫通孔内に露出した部位上に実装される。第１透明体は、貫通孔内に設けられ、発光素子の少なくとも側面を封止する。第２基体は、貫通孔内において第１透明体上に位置する。第２透明体は、第１透明体よりも屈折率が小さく、第１透明体よりも厚さが厚い。
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公开(公告)号：WO2021261841A1
公开(公告)日：2021-12-30
申请号：PCT/KR2021/007602
申请日：2021-06-17
申请人： 삼성전자주식회사
IPC分类号： G02F1/13357 , G02F1/1335 , H01L33/54 , H01L33/56 , G02F1/1336
摘要： 본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는 이미지를 표시하는 전면을 갖는 액정 패널과, 액정 패널에 광을 제공하도록 액정 패널의 후방에 배치되는 광원 플레이트와, 액정 패널과 상기 광원 플레이트 사이에 배치되는 반사 시트를 포함한다. 광원 플레이트는 전원 배선층과 PSR(Photo Solder Resist)층을 포함하는 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판 상에 직접 실장되는 복수의 엘이디 칩들과, 칙소성(thixotropy)을 갖는 물질을 포함하는 몰딩재가 복수의 엘이디 칩들 각각에 디스펜싱됨으로써 복수의 엘이디 칩들 각각을 둘러싸도록 형성되는 복수의 몰딩부들을 포함한다. 반사 시트는 복수의 몰딩부들의 위치에 대응되게 형성되는 복수의 개구들을 포함하고, 복수의 몰딩부들 각각은 대응되는 복수의 개구들 각각의 내주면으로부터 이격되도록 대응되는 복수의 개구들 각각의 내부에 배치된다.
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