銅微粒子分散体
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023067740A1

    公开(公告)日:2023-04-27

    申请号:PCT/JP2021/038814

    申请日:2021-10-20

    Abstract: 本発明は、銅ナノ粒子A、炭素数6以上14以下のカルボン酸B、式(1):RO-(CH2CH2O)n-CH2-COOH(式(1)中、Rは炭素数6以上14以下の炭化水素基であり、nはエチレンオキシ基の平均付加モル数であり、0.5以上20以下の数である)で示される化合物C及び分散媒Dを含有し、分散媒Dが(ポリ)アルキレングリコール、(ポリ)アルキレングリコール誘導体、テルペンアルコール、グリセリン及びグリセリン誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種を含み、カルボン酸Bの含有量が0.1質量%以上であり、化合物Cの含有量が0.05質量%以上であり、カルボン酸Bと化合物Cの合計含有量が8質量%以下である銅微粒子分散体、並びに該銅微粒子分散体を複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法に関する。

    銀粉及び銀粉の製造方法
    2.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2023042870A1

    公开(公告)日:2023-03-23

    申请号:PCT/JP2022/034483

    申请日:2022-09-14

    Inventor: 菅原 公子

    Abstract: 低温焼成が可能な導電性ペーストの導電性フィラーに適した銀粉及びその製造方法を提供する。銀粉の製造方法は、銀アンミン錯体水溶液にアゾール類を添加して第一液を得るアゾール添加工程と、第一液に還元剤を添加して第二液を得る還元剤添加工程と、第二液に脂肪酸を添加して第三液を得る脂肪酸添加工程と、を含み、脂肪酸は、二つ以上の二重結合を含む不飽和脂肪酸である。

    コロイド粒子の製造方法及びコロイド粒子

    公开(公告)号:WO2022191178A1

    公开(公告)日:2022-09-15

    申请号:PCT/JP2022/009977

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 量子収率の低下を抑制する。コロイド粒子の製造方法は、InAsコロイド粒子を準備するInAsコロイド粒子準備ステップ(S10)と、InAsコロイド粒子にCd及びSeを含む原料を供給して、InAsコロイド粒子の表面がCdSeシェルで被覆されたコロイド粒子を生成するコロイド粒子生成ステップ(S16)と、を含む。コロイド粒子生成ステップ(S16)においては、供給される原料に含まれるCd及びSeの全てがCdSeシェルを形成されるために用いられたと仮定した場合に、CdSeシェルの厚みが2.1nm以上4.2nm以下となる量である原料供給量の原料を供給する。

    接合用導電性組成物及びこれを用いた接合構造及びその製造方法

    公开(公告)号:WO2022185571A1

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:PCT/JP2021/032627

    申请日:2021-09-06

    Abstract: 接合用導電性組成物は、銅粉とカルボン酸とが混合されてなる。記カルボン酸はその構造中に分枝炭素鎖を有する。銅粉は、走査型電子顕微鏡によって測定した粒度分布のうち1μm未満の領域における累積体積50容量%の体積累積粒径D50が0.11μm以上1μm未満の第1銅粒子と、走査型電子顕微鏡によって測定した粒度分布のうち1μm以上の領域における累積体積50容量%の体積累積粒径D50が1μm以上10μm以下の第2銅粒子とを含む。カルボン酸の含有量が、前記銅粉100質量部に対して6質量部以上24質量部以下である。

    接合用組成物
    10.
    发明申请
    接合用組成物 审中-公开

    公开(公告)号:WO2022044696A1

    公开(公告)日:2022-03-03

    申请号:PCT/JP2021/028305

    申请日:2021-07-30

    Abstract: 本発明は、自動印刷機による連続印刷が可能であり、高い接合強度が得られる接合用組成物を提供する。本発明の接合用組成物は、銀粒子及び有機成分を含有する接合用組成物であって、上記有機成分は、2種以上の第1級アミンと、エーテル系溶剤と、水酸基を2つ有する溶剤と、高分子分散剤とを含み、上記2種以上の第1級アミンの各々は、炭素数が4~12であり、かつ沸点が300℃以下であり、好ましくは、上記エーテル系溶剤は、グリコールエステル系溶剤又はグリコールエーテル系溶剤であり、沸点が210℃以上300℃以下である。

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