SINGLE REPEAT WOVEN PANEL
    6.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022245509A1

    公开(公告)日:2022-11-24

    申请号:PCT/US2022/026619

    申请日:2022-04-28

    Abstract: A woven panel for a computing device includes a woven pattern having a repeat size of greater than 25 cm by 25 cm. The woven pattern has a thread density of at least 25 threads by 25 threads per square cm. The woven panel is integrated to a computing device and is tailored to the specifics of the computing device, thereby improving the visual aesthetic and the tactile feel of the computing device.

    全熱交換素子用透湿フィルム及び全熱交換素子

    公开(公告)号:WO2022186095A1

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:PCT/JP2022/008116

    申请日:2022-02-28

    Abstract: 【課題】本発明の課題は、全熱交換器用の全熱交換素子を構成するための仕切板である全熱交換素子用透湿フィルムにおいて、ポリオレフィン微多孔膜との接着性に優れ、高い透湿性と気体遮蔽性と耐湿性を有する全熱交換素子用透湿フィルムを提供することである。 【解決手段】透気抵抗度が100sec以上、透湿度が750g/m2・24hr以上のポリオレフィン微多孔膜の少なくとも一方の面に、透湿樹脂層を設けることを特徴とする全熱交換素子用透湿フィルム。

    多孔層構成体及び多孔層構成体の製造方法

    公开(公告)号:WO2022158507A1

    公开(公告)日:2022-07-28

    申请号:PCT/JP2022/001901

    申请日:2022-01-20

    Abstract: 発泡層として実現できる密度範囲をより低い領域(発泡層としてより柔らかくなる領域)まで拡げても、基材とウレタンプレポリマーを発泡してなる発泡層との良好な密着性を発揮し、かつ、優れた風合い(柔軟性)を発揮することが可能な多孔層構成体及び多孔層構成体の製造方法を提供する。 基材10と、基材10上に設けられた水溶性樹脂を含む配合液により形成される下地層20と、下地層20上に設けられた末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーを発泡してなる発泡層30とを備え、下地層20の目付量が3~60g/m2・dryであり、下地層20の乾燥後の皮膜破断強度が5MPa以上である、多孔層構成体。

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