发明授权
- 专利标题: 晶化方法,晶化设备,处理衬底,薄膜晶体管及显示器设备
- 专利标题(英): Crystallization method, crystallization apparatus, processed substrate, thin film transistor and display apparatus
-
申请号: CN200410064008.0申请日: 2004-06-30
-
公开(公告)号: CN100409404C公开(公告)日: 2008-08-06
- 发明人: 十文字正之 , 小川裕之 , 松村正清 , 平松雅人 , 木村嘉伸 , 谷口幸夫 , 加藤智也
- 申请人: 株式会社液晶先端技术开发中心
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 株式会社液晶先端技术开发中心
- 当前专利权人: 夏普株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 韩宏
- 优先权: 189093/2003 2003.06.30 JP; 193779/2003 2003.07.08 JP; 308935/2003 2003.09.01 JP; 402197/2003 2003.12.01 JP; 093200/2004 2004.03.26 JP
- 主分类号: H01L21/00
- IPC分类号: H01L21/00 ; H01L29/786 ; G02F1/136
摘要:
本发明提供一种晶化方法、一种晶化设备、一种薄膜晶体管和一种显示设备,该晶化方法可以设计出在衬底的入射表面上优化的光强度和分布(BP)的激光束、形成所需的结晶结构同时抑制产生任何其它不需要的结构区域并满足低温处理的需要。当通过将激光束辐照至其来结晶非单晶半导体薄膜时,到达非单晶半导体薄膜上的辐照光束具有一种光强度分布(BP)的光强度和熔化非单晶半导体的光强度,该光强度分布(BP)周期性地重复单调增加和单调减少。此外,在非单晶半导体薄膜的激光束入射表面上设置至少一氧化硅膜。
公开/授权文献
- CN1585094A 晶化方法,晶化设备,处理衬底,薄膜晶体管及显示器设备 公开/授权日:2005-02-23
IPC分类: