- 专利标题: 含有无机粉状物质的树脂组合物、膜形成材料层、转印薄片、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板
- 专利标题(英): Inorganic powder-containing resin composition, film-forming material layer, transfer sheet, method for producing substrate with dielectric layer, and substrate with dielectric layer
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申请号: CN200480018269.7申请日: 2004-07-23
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公开(公告)号: CN100412121C公开(公告)日: 2008-08-20
- 发明人: 马场纪秀 , 久米克也 , 甲斐诚 , 小林夏希 , 池谷真实 , 武蔵岛康 , 关谷纯一 , 金田充宏
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 朱丹
- 优先权: 279206/2003 2003.07.24 JP
- 国际申请: PCT/JP2004/010483 2004.07.23
- 国际公布: WO2005/010092 JA 2005.02.03
- 进入国家日期: 2005-12-28
- 主分类号: C08K13/02
- IPC分类号: C08K13/02 ; C08L33/00 ; H01J9/02 ; H01J11/02 ; C08K3/00 ; C08K5/521
摘要:
本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物,其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用下述通式(1)表示的磷系化合物,[式中,R1、R2和R3相互独立,是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或-(CH2CH2O)n-R4(其中,n表示1~15,R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)。]。由此,本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外,还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。
公开/授权文献
- CN1813024A 含有无机粉状物质的树脂组合物、膜形成材料层、转印薄片、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板 公开/授权日:2006-08-02