发明授权
CN100542747C 抛光状态监测设备及使用其的抛光设备
失效 - 权利终止
- 专利标题： 抛光状态监测设备及使用其的抛光设备
- 专利标题（英）： Polished state monitoring apparatus and polishing apparatus using the same
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申请号： CN200480025849.9申请日： 2004-06-16
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公开(公告)号： CN100542747C公开(公告)日： 2009-09-23
- 发明人: 小林洋一 , 三谷隆一郎
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 王英
- 优先权： 318307/2003 2003.09.10 JP
- 国际申请： PCT/JP2004/008787 2004.06.16
- 国际公布： WO2005/025804 EN 2005.03.24
- 进入国家日期： 2006-03-09
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; B24B49/12
摘要：
提供一种能很容易掌握抛光进度的抛光状态监测设备。该抛光状态监测设备通过在扫描物体(12)的待抛光表面时在相隔预定间隔的每个采样点上获得表示该表面的状态的特征值来监测该表面的抛光进度。该设备包括能发射用于照射所述表面的光的发光装置(21)；以及用于接收从所述表面反射的光以产生特征值的计算单元(26)。然后，该设备获取从每次扫描期间的相同采样时刻上的采样点获得的特征值。这使得可以根据到所述表面中心的距离来监测抛光的进度。
公开/授权文献
- CN1849198A 抛光状态监测设备及使用其的抛光设备 公开/授权日：2006-10-18
