发明授权
CN100546438C 电路基板及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电路基板及其制造方法
- 专利标题（英）： Circuit substrate and manufacturing method thereof
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申请号： CN200580017662.9申请日： 2005-02-24
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公开(公告)号： CN100546438C公开(公告)日： 2009-09-30
- 发明人: 大见忠弘 , 森本明大 , 加藤丈佳 , 川崎雅史 , 胁坂康寻
- 申请人： 大见忠弘 , 日本瑞翁株式会社
- 申请人地址： 日本宫城县
- 专利权人： 大见忠弘,日本瑞翁株式会社
- 当前专利权人： 大见忠弘,日本瑞翁株式会社
- 当前专利权人地址： 日本宫城县
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张平元; 赵仁临
- 优先权： 108297/2004 2004.03.31 JP
- 国际申请： PCT/JP2005/003038 2005.02.24
- 国际公布： WO2005/099328 JA 2005.10.20
- 进入国家日期： 2006-11-30
- 主分类号： H05K3/38
- IPC分类号： H05K3/38 ; H05K1/03 ; H05K3/46
摘要：
为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体1上形成的第1导体层，和在该第1导体层上形成的第1电绝缘层的电路基板中，第1导体层有0.1nm以上且不足100nm的表面粗糙度Ra，在该第1导体层与第1电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第1底涂层。由此，可以制得第1导体层与第1电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。
公开/授权文献
- CN1961622A 电路基板及其制造方法 公开/授权日：2007-05-09
