发明授权
- 专利标题: 多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板
- 专利标题(英): Multilayer wiring board, method for producing multilayer wiring board, polisher for multilayer wiring board and metal sheet for producing wiring board
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申请号: CN02800882.0申请日: 2002-03-27
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公开(公告)号: CN100553410C公开(公告)日: 2009-10-21
- 发明人: 饭岛朝雄 , 加藤芳朗 , 大平洋 , 大泽正行 , 黑泽稻太郎 , 佐久间和男 , 浅野敏彦 , 远藤仁誉
- 申请人: 德塞拉互连材料股份有限公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 德塞拉互连材料股份有限公司
- 当前专利权人: 英闻萨斯有限公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权: 092698/01 2001.03.28 JP; 285175/01 2001.09.19 JP; 383887/01 2001.12.18 JP; 034798/02 2002.02.13 JP; 066410/02 2002.03.12 JP
- 国际申请: PCT/JP2002/002982 2002.03.27
- 国际公布: WO2002/080639 JA 2002.10.10
- 进入国家日期: 2002-11-27
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H05K1/11 ; H05K3/40
摘要:
本发明提供一种多层布线基板的制造方法,系由凸块形成用金属层(2)抗蚀层(3)布线膜形成用金属层(4)构成的多层金属板(1)的布线膜形成用金属层(4)来形成布线膜(4a),准备多个形成凸块形成用金属层(2)者,于一个凸块形成用金属层(2a)的形成面,以重叠其它的多层金属板的布线膜(4a)的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化,同时,由具有如藉真空吸着保持金属板(1a)的主表面面向上的金属板保持机构(13)、保持刃(26)于金属板(1a)上方的刃保持机构(25)、调整该刃保持机构(25)的高度的刃保持机构(25)的高度调整机构(20)、及使刃保持机构(25)相对于金属板(1a)的表面平行移动的平行移动机构(15)的多层布线基板用研磨机(11a)进行研磨,而且,于上述堆积快开始前,使凸块(2a)及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80~150Hv,且对金属板(1a)的凸块(2a)上面及堆积于此的其它布线膜(11)表面的一方或两方进行黑化还原处理,再于其后,继黑化处理再进行还原处理,以更好地增加其电性连接性,而可提高稳定性。
公开/授权文献
- CN1460398A 多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板 公开/授权日:2003-12-03