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公开(公告)号：CN101414566A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810169150.X
申请日：2004-03-31
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/11
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
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公开(公告)号：CN101408688B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200810169136.X
申请日：2004-03-31
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
IPC: G02F1/133 , H05K3/34 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
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公开(公告)号：CN101076883B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580038815.8
申请日：2005-09-30
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L2924/0002 , H05K3/064 , H05K3/205 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/0733 , Y10S438/931 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种互连元件(2)，该元件包括具有第一主表面和远离第一主表面的第二主表面的介电元件(4)以及多个从所述第一主表面向内延伸的凹进。多根金属迹线(6)、(6a)包埋在所述多个凹进中，该金属迹线具有与所述第一主表面基本上共平面的外表面以及远离外表面的内表面。多个柱形体(8)从多个金属迹线(6)，(6a)的内表面伸出通过介电元件(4)，多个柱形体的顶部在第二主表面上露出。还提供了包括多个这种互连元件(2)的多层线路板(12)，以及制造这种互连元件和多层线路板的多种方法。
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公开(公告)号：CN100542375C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200410031894.7
申请日：2004-03-31
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5387 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/3457 , H05K3/363 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2203/0384 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124 , Y10T29/49213 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100553410C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN02800882.0
申请日：2002-03-27
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4647 , B24B1/00 , B24B7/228 , B24B37/04 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/385 , H05K3/4038 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0361 , H05K2203/0143 , H05K2203/025 , H05K2203/0315 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层(2)抗蚀层(3)布线膜形成用金属层(4)构成的多层金属板(1)的布线膜形成用金属层(4)来形成布线膜(4a)，准备多个形成凸块形成用金属层(2)者，于一个凸块形成用金属层(2a)的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜(4a)的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板(1a)的主表面面向上的金属板保持机构(13)、保持刃(26)于金属板(1a)上方的刃保持机构(25)、调整该刃保持机构(25)的高度的刃保持机构(25)的高度调整机构(20)、及使刃保持机构(25)相对于金属板(1a)的表面平行移动的平行移动机构(15)的多层布线基板用研磨机(11a)进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块(2a)及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板(1a)的凸块(2a)上面及堆积于此的其它布线膜(11)表面的一方或两方进行黑化还原处理，再于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
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公开(公告)号：CN101076883A
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN200580038815.8
申请日：2005-09-30
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L2924/0002 , H05K3/064 , H05K3/205 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/0733 , Y10S438/931 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种互连元件(2)，该元件包括具有第一主表面和远离第一主表面的第二主表面的介电元件(4)以及多个从所述第一主表面向内延伸的凹进。多根金属迹线(6)、(6a)包埋在所述多个凹进中，该金属迹线具有与所述第一主表面基本上共平面的外表面以及远离外表面的内表面。多个柱形体(8)从多个金属迹线(6)，(6a)的内表面伸出通过介电元件(4)，多个柱形体的顶部在第二主表面上露出。还提供了包括多个这种互连元件(2)的多层线路板(12)，以及制造这种互连元件和多层线路板的多种方法。
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公开(公告)号：CN100334928C
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN03104615.0
申请日：2003-02-17
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/386 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143 , H05K2203/0156 , H05K2203/0369 , H05K2203/0384 , H05K2203/063 , H05K2203/1189 , H05K2203/1461 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种布线膜间连接件，其中：作为通用部件且很便宜的普通铜箔等可用作材料；通过进行一次刻蚀可充分实现凸起的形成；和可层叠所需数量的层并一次集中压制。形成为近似锥形并用于连接多层布线基板的布线膜的凸起，嵌入用作层间绝缘膜的第二树脂膜中。
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公开(公告)号：CN101409978A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810131299.9
申请日：2002-03-27
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，在于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。
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公开(公告)号：CN101408688A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810169136.X
申请日：2004-03-31
Applicant: 德塞拉互连材料股份有限公司
IPC: G02F1/133 , H05K3/34 , H01L23/498
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48471 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线电路基板的目的在于：削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
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