Invention Publication
CN101013683A 半导体集成电路器件
无效 - 撤回
- Patent Title: 半导体集成电路器件
- Patent Title (English): Semiconductor integrated circuit device
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Application No.: CN200610103048.0Application Date: 2001-02-16
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Publication No.: CN101013683APublication Date: 2007-08-08
- Inventor: 宫木美典 , 铃木博通 , 金田刚
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华
- Priority: 046724/2000 2000.02.18 JP
- The original application number of the division: 011046228
- Main IPC: H01L23/48
- IPC: H01L23/48 ; H01L23/31
Abstract:
本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：管芯衬垫；半导体芯片，安装在管芯衬垫上方；多个内引线部分，布置在管芯衬垫周围；多个外引线部分，分别与多个内引线部分连续地形成；多个焊丝，将半导体芯片与多个内引线部分电连接；第一金属层，形成在内引线部分的每一个的末端部分的表面上，多个焊丝的每一个焊丝的一端与第一金属层相接触；树脂，密封半导体芯片、多个焊丝和多个内引线部分，多个外引线部分从树脂向外突出；以及第二金属层，形成在多个外引线部分的每一个的表面上，其中第一金属层是钯层。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。
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IPC分类:
