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公开(公告)号：CN101026139A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610103046.1
申请日：2001-02-16
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：焊丝，电连接到半导体芯片的表面电极；多个内引线，位于半导体芯片周围；钯层，形成在多个内引线的每一个内引线的焊丝键合部分上方；粘合部分，通过焊丝与内引线的连接而形成；以及树脂，用于模塑半导体芯片、多个内引线、焊丝和粘合部分；其中焊丝的直径为30μm或更小；其中粘合部分具有粘合宽度和粘合长度；其中粘合宽度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合宽度为焊丝的直径的3.5倍或更小；以及其中粘合长度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合长度为焊丝的直径的3.5倍或更小。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。
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公开(公告)号：CN101013683A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200610103048.0
申请日：2001-02-16
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：管芯衬垫；半导体芯片，安装在管芯衬垫上方；多个内引线部分，布置在管芯衬垫周围；多个外引线部分，分别与多个内引线部分连续地形成；多个焊丝，将半导体芯片与多个内引线部分电连接；第一金属层，形成在内引线部分的每一个的末端部分的表面上，多个焊丝的每一个焊丝的一端与第一金属层相接触；树脂，密封半导体芯片、多个焊丝和多个内引线部分，多个外引线部分从树脂向外突出；以及第二金属层，形成在多个外引线部分的每一个的表面上，其中第一金属层是钯层。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。
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公开(公告)号：CN100380650C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN01104622.8
申请日：2001-02-16
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的措施。构成半导体集成电路器件以使含有Pd层的金属层提供在具有导电性的连接部件连接的部分中，熔点高于Sn-Pb共晶焊料熔点并含有无Pb作为主要组成金属的合金层提供在树脂模塑部分之外。此外，具有导电性的连接部分接合的部分中厚度等于或大于10μm的金属层提供在连接部件中。
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公开(公告)号：CN1309425A
公开(公告)日：2001-08-22
申请号：CN01104622.8
申请日：2001-02-16
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的措施。构成半导体集成电路器件以使含有Pd层的金属层提供在具有导电性的连接部件连接的部分中,熔点高于Sn－Pb共晶焊料熔点并含有无Pb作为主要组成金属的合金层提供在树脂模塑部分之外。此外,具有导电性的连接部分接合的部分中厚度等于或大于10μm的金属层提供在连接部件中。
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公开(公告)号：CN1246729A
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN99118338.X
申请日：1999-08-31
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体器件包括具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片;于其中密封半导体芯片的树脂封装;电连接半导体芯片电极的多个引线,其形成为在树脂封装内部和外部延伸;在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线。半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
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公开(公告)号：CN1242105A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN96180555.2
申请日：1996-12-26
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06179 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种制造树脂密封半导体器件的方法,所说半导体器件中管芯垫具有小于安装于管芯垫主表面上的半导体芯片的面积,半导体芯片和管芯垫密封在模制树脂体中。半导体芯片和管芯垫设置于模具的凹腔中,使管芯垫背面和凹腔的相对内表面间的间距比半导体芯片主表面和凹腔的相对内表面间的间距窄相当于管芯垫厚度的距离。通过中部浇口同时向凹腔内注入树脂,从而模制树脂体。于是半导体芯片不会因注入到芯片背侧空间的树脂而向上移动。因此,由于防止了半导体芯片、键合线等暴露于模制树脂体外的缺陷,所以可以提高树脂密封半导体器件的成品率。
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公开(公告)号：CN100440493C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200610103046.1
申请日：2001-02-16
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：焊丝，电连接到半导体芯片的表面电极；多个内引线，位于半导体芯片周围；钯层，形成在多个内引线的每一个内引线的焊丝键合部分上方；粘合部分，通过焊丝与内引线的连接而形成；以及树脂，用于模塑半导体芯片、多个内引线、焊丝和粘合部分；其中焊丝的直径为30μm或更小；其中粘合部分具有粘合宽度和粘合长度；其中粘合宽度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合宽度为焊丝的直径的3.5倍或更小；以及其中粘合长度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合长度为焊丝的直径的3.5倍或更小。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。
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公开(公告)号：CN101013682A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200610103047.6
申请日：2001-02-16
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：半导体芯片，具有多个表面电极；多个引线，位于该半导体芯片周围，该多个引线的每一个引线具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及在多个引线的每一个引线的第一表面上选择性地形成的镀层，该镀层提供用于焊丝键合连接的区域；多个键合焊丝，分别将半导体芯片的多个表面电极与多个引线电连接，使得多个键合焊丝的每一个焊丝的一端与多个引线的对应引线的镀层接触；以及树脂体，密封半导体芯片、多个键合焊丝和包括镀层的多个引线，其中该镀层包括钯。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。
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公开(公告)号：CN1312748C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN03100441.5
申请日：2001-02-16
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L24/85 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/78 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29393 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48455 , H01L2224/48465 , H01L2224/48599 , H01L2224/48664 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/78303 , H01L2224/83192 , H01L2224/83801 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/14 , H01L2924/15763 , H01L2924/181 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/01046 , H01L2924/00015
摘要： 本发明提供一种能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开的制造半导体集成电路器件的方法，包括以下步骤：制备引线框架，其具有管芯衬垫、布置在管芯衬垫周围的多个引线、和形成在多个引线的每一个引线的一部分中的钯镀层；在管芯衬垫上方安装半导体芯片；通过多个焊丝，相应地电连接半导体芯片的多个电极和多个引线，多个焊丝的每一个焊丝的直径等于或小于30μm；以及用树脂密封半导体芯片、多个焊丝和多个引线的一部分，其中将多个焊丝的每一个焊丝的一个端部与钯层连接，通过使用毛细管，在多个焊丝的每一个焊丝的一个端部处形成粘合部分，并设置所述毛细管的粘合力，以确保所述粘合部分的厚度为10μm或更大。
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公开(公告)号：CN1204622C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN99118338.X
申请日：1999-08-31
申请人： 株式会社日立制作所 , 日立超大规模集成电路系统株式会社
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体器件包括具有形成于其第一主表面上的多个电极的半导体芯片；于其中密封半导体芯片的树脂封装；电连接半导体芯片电极的多个引线，其形成为在树脂封装内部和外部延伸；在与第一主表面相对的半导体芯片第二主表面的一部分处支撑半导体芯片的支撑引线。半导体芯片用粘合带键合于支撑引线上。
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