发明授权

半导体装置及其制造方法
摘要:
本发明的目标是减小半导体膜内沟道形成区域的边缘部分的特性对晶体管特性的影响。岛状半导体膜形成于衬底上,且设于该岛状半导体膜上的形成栅电极的导电膜形成于该半导体膜上,栅极绝缘膜夹置于其间。在该半导体膜中设有沟道形成区域、形成源极区域或者漏极区域的第一杂质区域、以及第二杂质区域。该沟道形成区域设于与横过该岛状半导体膜的栅电极交叠的区域,该第一杂质区域设为毗邻该沟道形成区域,且该第二杂质区域设为毗邻该沟道形成区域和该第一杂质区域。该第一杂质区域和第二杂质区域设为具有不同的电导率,该第二杂质区域和该沟道形成区域形成为具有不同的电导率,或者在具有相同电导率时具有与第二杂质区域及沟道形成区域不同的杂质元素浓度。
公开/授权文献
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
H01L29/786 ......薄膜晶体管
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