发明授权
CN101034719B 半导体装置及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体装置及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor device and manufacturing method thereof
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申请号: CN200710085729.3申请日: 2007-03-08
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公开(公告)号: CN101034719B公开(公告)日: 2013-02-06
- 发明人: 乡户宏充
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所
- 申请人地址: 日本神奈川县厚木市
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县厚木市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 刘杰; 刘宗杰
- 优先权: 2006-062435 2006.03.08 JP
- 主分类号: H01L29/786
- IPC分类号: H01L29/786 ; H01L27/12 ; H01L21/336 ; H01L21/84
摘要:
本发明的目标是减小半导体膜内沟道形成区域的边缘部分的特性对晶体管特性的影响。岛状半导体膜形成于衬底上,且设于该岛状半导体膜上的形成栅电极的导电膜形成于该半导体膜上,栅极绝缘膜夹置于其间。在该半导体膜中设有沟道形成区域、形成源极区域或者漏极区域的第一杂质区域、以及第二杂质区域。该沟道形成区域设于与横过该岛状半导体膜的栅电极交叠的区域,该第一杂质区域设为毗邻该沟道形成区域,且该第二杂质区域设为毗邻该沟道形成区域和该第一杂质区域。该第一杂质区域和第二杂质区域设为具有不同的电导率,该第二杂质区域和该沟道形成区域形成为具有不同的电导率,或者在具有相同电导率时具有与第二杂质区域及沟道形成区域不同的杂质元素浓度。
公开/授权文献
- CN101034719A 半导体装置及其制造方法 公开/授权日:2007-09-12
IPC分类: