利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明授权
CN101047137B 使用参考键合焊盘来校正键合坐标的方法 失效 - 权利终止

使用参考键合焊盘来校正键合坐标的方法
摘要：
提供了一种根据被加载进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法。该方法包括：搜索管芯识别区域和引线识别区域的位置，比较检测到的所述识别区域的位置，以及根据比较得到的结果来校正所述管芯和引线的键合坐标；以及如果搜索所述管芯识别区域的位置失败，则搜索参考键合焊盘，将检测到的所述参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较，以及根据比较得到的结果来校正将要被键合的管芯和引线的键合坐标。
摘要（英）：

A method of correcting bonding coordinates according to locations of a die and leads loaded for bonding is provided. The method includes searching for locations of die recognition areas and lead recognition areas, comparing the detected locations of the recognition areas, and correcting bonding coordinates of the die and the leads according to the result obtained by the comparison; and if a search for the locations of the die recognition areas fails, searching for reference bond pads, comparing locations of the detected reference bond pads with setting locations, and correcting bonding coordinates of a die and leads to be bonded according to the result obtained by the comparison.

公开/授权文献
0/0