公开(公告)号：CN101047137B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200610110950.5

申请日：2006-08-11

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 郑容福 ,  曺廷镐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC分类号： B23K20/004 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/06 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48

摘要： 提供了一种根据被加载进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法。该方法包括：搜索管芯识别区域和引线识别区域的位置，比较检测到的所述识别区域的位置，以及根据比较得到的结果来校正所述管芯和引线的键合坐标；以及如果搜索所述管芯识别区域的位置失败，则搜索参考键合焊盘，将检测到的所述参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较，以及根据比较得到的结果来校正将要被键合的管芯和引线的键合坐标。

公开(公告)号：CN101047137A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200610110950.5

申请日：2006-08-11

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 郑容福 ,  曺廷镐

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC分类号： B23K20/004 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/06 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48

摘要： 提供了一种根据被加载进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法。该方法包括：搜索管芯识别区域和引线识别区域的位置，比较检测到的所述识别区域的位置，以及根据比较得到的结果来校正所述管芯和引线的键合坐标；以及如果搜索所述管芯识别区域的位置失败，则搜索参考键合焊盘，将检测到的所述参考键合焊盘的位置与设定的位置进行比较，以及根据比较得到的结果来校正将要被键合的管芯和引线的键合坐标。

公开(公告)号：CN100449720C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510065175.1

申请日：2005-04-13

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 姜炅完 ,  金己冬 ,  郑容福 ,  金国焕 ,  安根植

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K31/00

CPC分类号： H01L2224/48095 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了电连接半导体芯片和引线的丝焊方法，包括第一焊接步骤，带有焊丝的焊头向第一焊面下降并进行焊接；第二焊接步骤，所述焊头移至第二焊面并进行第二焊接；以及成球步骤，通过在所述焊丝的尖端放电而形成球。在所述第一焊接开始后进行自动成球步骤。所述自动成球步骤包括当使用电信号判定所述焊丝没有粘在所述第一焊面时产生不粘信号，响应所述不粘信号固定所述焊丝以防止焊丝脱离，从所述焊头抽取丝尾至预定长度，以及进行放电以便在所述焊丝的尖端形成球。

公开(公告)号：CN1700433A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200510065175.1

申请日：2005-04-13

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 姜炅完 ,  金己冬 ,  郑容福 ,  金国焕 ,  安根植

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K31/00

CPC分类号： H01L2224/48095 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了电连接半导体芯片和引线的丝焊方法，包括第一焊接步骤，带有焊丝的焊头向第一焊面下降并进行焊接；第二焊接步骤，所述焊头移至第二焊面并进行第二焊接；以及成球步骤，通过在所述焊丝的尖端放电而形成球。在所述第一焊接开始后进行自动成球步骤。所述自动成球步骤包括当使用电信号判定所述焊丝没有粘在所述第一焊面时产生不粘信号，响应所述不粘信号固定所述焊丝以防止焊丝脱离，从所述焊头抽取丝尾至预定长度，以及进行放电以便在所述焊丝的尖端形成球。