Invention Grant
CN101125324B 成膜方法、液滴喷射方法以及液滴喷射装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 成膜方法、液滴喷射方法以及液滴喷射装置
- Patent Title (English): Film forming method, discharging droplet method and droplet discharging device
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Application No.: CN200710141674.3Application Date: 2007-08-17
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Publication No.: CN101125324BPublication Date: 2012-08-29
- Inventor: 藤井严
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川县厚木市
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川县厚木市
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 孙秀武; 李平英
- Priority: 2006-222722 2006.08.17 JP
- Main IPC: B05D1/02
- IPC: B05D1/02 ; B05B9/03 ; B05B15/00 ; B05B12/00

Abstract:
本发明的目的在于提供一种成膜方法及液滴喷射方法,其中在液滴喷射装置中去除加压室内的气泡以防止喷射不良,而不废弃大量的材料。提供以下工序:在液滴喷射装置中,在喷射材料之前使连接于加压室的材料供应部内处于减压状态,去除存在于加压室内的气泡。密封连接到外部的流道如加压室的喷嘴表面的开口和材料供应部的材料注入口等,并且使用泵等减压装置从连接到材料供应部的进出口减压加压室及材料供应部。
Public/Granted literature
- CN101125324A 成膜方法、液滴喷射方法以及液滴喷射装置 Public/Granted day:2008-02-20
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