本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。