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    层叠陶瓷电子部件
    1.
    发明授权
    层叠陶瓷电子部件 有权

    公开(公告)号：CN105097277B

    公开(公告)日：2018-09-28

    申请号：CN201510226962.3

    申请日：2015-05-06

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 竹内俊介 ,  西村真史

    IPC分类号： H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232 ,  H01G4/248 ,  H01G4/35

    摘要： 本发明提供一种能够减少噪音的层叠陶瓷电子部件。本发明涉及的层叠陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷坯体(2)；第1、第2内部电极(3a、3b)，在陶瓷坯体(2)的内部，形成为具有至少一部分彼此在厚度方向对置的对置部(3a1、3b1)；第1端子电极(4a)，其与第1内部电极(3a)电连接；和第2端子电极(4b)，其与第2内部电极(3b)电连接，在俯视下，第1、第2端子电极(4a、4b)的第1宽度方向端部(4a1，4b1)与第2宽度方向端部(4a2，4b2)之间的宽度方向的距离比对置部(3a1、3b1)的第1内部电极(3a)的宽度以及第2内部电极(3b)的宽度小。

    层叠型电子部件及其制造方法
    2.
    发明授权
    层叠型电子部件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102592826B

    公开(公告)日：2015-04-08

    申请号：CN201110443526.3

    申请日：2011-12-27

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 猿喰真人 ,  小川诚 ,  小川亘 ,  元木章博 ,  竹内俊介 ,  山本洋司

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/005

    CPC分类号： H01G4/232 ,  H01G4/012 ,  H01G4/30

    摘要： 一种层叠型电子部件及其制造方法。若使在部件主体的多个内部电极的露出端析出的镀敷析出物生长，而在形成成为外部电极的至少一部分的镀敷膜后进行热处理，则虽会蒸发并除去部件主体中的镀敷液等水分，但因镀敷膜的存在，不仅会妨碍水分的排出，而且会在镀敷膜上产生起泡。在内部电极(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用于将露出端(10)和(13)分割成多个部分的切槽(15)和(16)。由此，在镀敷膜(17)和(18)上，形成在切槽(15)和(16)的位置处向层叠方向延长的狭缝(19)和(20)。狭缝(19)和(20)提供水分的排出路径，在热处理时，使水分更容易从部件主体(2)的内部排出，且使镀敷膜(17)和(18)难以产生起泡。

    层叠型电子器件及其制造方法
    3.
    发明授权
    层叠型电子器件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101276687B

    公开(公告)日：2012-02-08

    申请号：CN200810087881.X

    申请日：2008-03-27

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 元木章博 ,  川崎健一 ,  小川诚 ,  黑田茂之 ,  竹内俊介 ,  樫尾秀之

    IPC分类号： H01G4/30

    CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232

    摘要： 本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法，其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上，只通过施镀形成外部电极，在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物，施镀析出物彼此连接地进行施镀成长，形成外部电极(10、11)后，在层叠体2的主面(3、4)和侧面各自与端面(5、6相邻的各端缘部，通过导电性糊料的烧结，形成与外部电极(10、11)导通的端缘厚膜电极(14、15)。在外部电极(10、11)和端缘厚膜电极(14、15)上形成以Sn、Au为主成分的镀膜(17、18)。从而制造有效体积率优异，基于焊锡附着的安装时的接合可靠性提高的层叠型电子器件。

    陶瓷电子元件及其制造方法
    4.
    发明公开
    陶瓷电子元件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102315017A

    公开(公告)日：2012-01-11

    申请号：CN201110161080.5

    申请日：2011-06-15

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 小川诚 ,  元木章博 ,  猿喰真人 ,  岩永俊之 ,  竹内俊介 ,  樱田清恭

    IPC分类号： H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

    CPC分类号： H01G4/12 ,  H01C1/14 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

    摘要： 在通过镀覆来形成如层叠陶瓷电容器那样的陶瓷电子元件的外部端子电极时，有时镀生长会一直到不希望之处。为此，本发明提供一种陶瓷电子元件，其中，元件主体(2)提供的陶瓷面具有：例如由钛酸钡类陶瓷构成并显示出较高的镀生长力的高镀生长区域(11)；和例如由锆酸钙类陶瓷构成并显示出较低的镀生长力的低镀生长区域(12)。构成作为外部端子电极的基底的第一层(13)的镀膜，以内部电极(5)及(6)的露出端所提供的导电面为起点，在如下的状态下通过析出的镀析出物生长而形成：限制生长使得生长不向着低镀生长区域(12)侧地越过高镀生长区域(11)和低镀生长区域(12)之间的边界。

    层叠型电子部件
    6.
    发明授权
    层叠型电子部件 有权

    公开(公告)号：CN102222562B

    公开(公告)日：2013-02-20

    申请号：CN201110076989.0

    申请日：2011-03-23

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 元木章博 ,  竹内俊介 ,  小川诚 ,  川崎健一

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232

    CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

    摘要： 本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此，不能提高生产率。具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。

    层叠型电子零件及其制造方法
    7.
    发明授权
    层叠型电子零件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101894668B

    公开(公告)日：2012-11-28

    申请号：CN201010170076.0

    申请日：2010-05-04

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 元木章博 ,  小川诚 ,  川崎健一 ,  竹内俊介

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/005

    CPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325

    摘要： 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。

    层叠型电子部件及其制造方法
    10.
    发明公开
    层叠型电子部件及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN102194571A

    公开(公告)日：2011-09-21

    申请号：CN201110030997.1

    申请日：2011-01-25

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 猿喰真人 ,  小川诚 ,  元木章博 ,  竹内俊介 ,  樱田清恭

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232

    CPC分类号： H01G4/30 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/005 ,  H01G13/00 ,  H01L41/293

    摘要： 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。