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公开(公告)号：CN104252968B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410301868.5
申请日：2014-06-27
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L41/0471 , H01C7/008 , H01F27/245 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2027/2809 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/0475 , H01L41/0477 , H01L41/053 , H01L41/083
摘要： 本发明提供一种防止Ag迁移，并且不容易发生安装时的导电性粘接剂的渗出或者由于外部电极之间的接触而导致的短路故障的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件形成为包括包含多个被层叠的陶瓷层的陶瓷坯体。在陶瓷坯体内部，配置具有在陶瓷坯体的端面露出的露出部的内部电极。在陶瓷坯体的端面，按照从陶瓷坯体的端面起迂回至两个主面以及两个侧面的方式来形成一对外部电极。外部电极包括：在陶瓷坯体上形成的基底电极层、在基底电极层上由Ni镀敷形成的中间电极层、和在中间电极层上由Pd镀敷形成的上层电极层，在陶瓷坯体的主面以及侧面形成的中间电极层的厚度比在陶瓷坯体的端面形成的中间电极层的厚度大。
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公开(公告)号：CN104103420B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410125949.4
申请日：2014-03-31
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/30 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01L41/0471 , H01L41/0472
摘要： 在通过在元件主体的规定的面上直接实施镀敷来形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，存在成为外部电极的镀敷膜对元件主体的粘着力低的情况。为此本发明提供一种层叠型陶瓷电子元件，其中外部电极(16)包括：按照覆盖由多个内部电极(4)的露出部形成的露出部分布区域(18)的方式，通过无电解镀敷直接形成在元件主体(2)上的第1镀敷层(20)；和通过电解镀敷，按照覆盖第1镀敷层(20)的方式而形成的第2镀敷层(21)。在从露出部分布区域(18)的边缘到第1镀敷层(20)的边缘的距离、即第1镀敷伸展量E1，与从第1镀敷层(20)的边缘到第2镀敷层(21)的边缘的距离、即第2镀敷伸展量E2之间，E1/(E1+E2)≤20％的关系成立。
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公开(公告)号：CN102376450B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110229584.6
申请日：2011-08-11
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435
摘要： 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时作为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选构成第一镀层(18)的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。
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公开(公告)号：CN102592826B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201110443526.3
申请日：2011-12-27
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 一种层叠型电子部件及其制造方法。若使在部件主体的多个内部电极的露出端析出的镀敷析出物生长，而在形成成为外部电极的至少一部分的镀敷膜后进行热处理，则虽会蒸发并除去部件主体中的镀敷液等水分，但因镀敷膜的存在，不仅会妨碍水分的排出，而且会在镀敷膜上产生起泡。在内部电极(5)和(6)的引出部(9)和(12)上形成用于将露出端(10)和(13)分割成多个部分的切槽(15)和(16)。由此，在镀敷膜(17)和(18)上，形成在切槽(15)和(16)的位置处向层叠方向延长的狭缝(19)和(20)。狭缝(19)和(20)提供水分的排出路径，在热处理时，使水分更容易从部件主体(2)的内部排出，且使镀敷膜(17)和(18)难以产生起泡。
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公开(公告)号：CN104093888A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380006391.1
申请日：2013-01-11
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/252 , C25D3/14 , C25D3/30 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D17/16 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 本发明提供一种在晶须长度方面飞跃性地提高了晶须抑制能力的电子部件及其制造方法。所述电子部件的特征在于，其是具有形成有外部电极的电子部件元件、形成于所述外部电极上的Ni镀敷被膜和以覆盖所述Ni镀敷被膜的方式形成的Sn镀敷被膜的电子部件，在所述Sn镀敷被膜中形成有薄片状的Sn－Ni合金粒子，所述薄片状的Sn－Ni合金粒子存在于从所述Ni镀敷被膜侧的所述Sn镀敷被膜的面起的、所述Sn镀敷被膜厚度的50％以下的范围内，并且从所述Sn镀敷被膜除去Sn而仅残留所述薄片状的Sn－Ni合金粒子、并俯视观察除去Sn而显现的具有所述薄片状的Sn－Ni合金粒子的面时，所述薄片状的Sn－Ni合金粒子所占的区域在被观察的面区域的15％～60％的范围内。
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公开(公告)号：CN102741949B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201080033668.6
申请日：2010-05-24
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01F41/04 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/2804 , H01F41/046 , H01F2027/2809
摘要： 本发明的目的在于提供一种层叠线圈器件，其可靠性高且不会在铁氧体层与内部导体层之间形成现有那样的空隙，能够缓和在铁氧体层与内部导体层之间因烧成收缩特性、热膨胀系数的不同所产生的内部应力的问题。具有以下工序：即，使络合剂溶液从在内部具备螺旋状线圈(4)的铁氧体元件(3)的侧面3a经过侧隙部(8)，而到达内部导体与其周围的铁氧体(11)之间的界面，从而使内部导体(2)与其周围的铁氧体(11)之间的界面分离，并使用含有选自由氨基羧酸及其盐、羟基羧酸及其盐、胺类、磷酸及其盐、以及内酯化合物所构成的群的至少一种的溶液作为络合剂溶液。
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公开(公告)号：CN103077825A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201310005882.6
申请日：2011-04-29
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 本发明提供一种陶瓷电子元件的制造方法，以克服如果水分浸入到了陶瓷电子元件所具有的空隙部分中的话，则电绝缘性及寿命特性即陶瓷电子元件的可靠性降低这样的课题。为了防止水分浸入到空隙部分，使用疏水处理剂至少对陶瓷电子元件1的元件主体2赋予疏水性。此时，使用以超临界CO2流体这样的超临界流体为溶剂溶解后的疏水处理剂，至少对元件主体2赋予疏水性。优选在赋予疏水性之后，去除元件主体2的外表面上的疏水处理剂。作为疏水处理剂，适宜使用硅烷偶联剂。
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公开(公告)号：CN102543437A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110432386.X
申请日：2011-12-21
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 在层叠型电子部件中，使在内部电极的露出端析出的镀层析出物生长而形成外部电极时，能够应用分批处理，并且能够在适合成为外部电极的镀膜的特定部位上高效的形成。将多个内部电极(3)的相邻的露出端之间的距离设定在50μm以下，并且在部件主体(2)的表面上赋予由Pd、Pt、Cu、Au、Ag等构成的多个导电性粒子(10)。导电性粒子(10)的平均粒径在0.1～100nm的范围内，将各粒子之间的平均间隔设定在10～100nm的范围内，并且以在部件主体(2)的表面的整个区域内分布成岛状的方式来赋予。然后，对部件主体(2)实施电镀时，在多个内部电极(3)的各露出端集中的区域及其附近出现镀层生长，但在其他的区域内没有引起镀层生长。
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公开(公告)号：CN101346785B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200780000921.6
申请日：2007-02-05
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/2325 , Y10T29/435
摘要： 本发明提供一种有效体积率优异且可靠性高的层叠型电子部件，通过在层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施无电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为20μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在无电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的镀敷析出物相互连接地使该镀敷析出物成长。
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公开(公告)号：CN102376449A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110229582.7
申请日：2011-08-11
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时成为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由P含量为9重量％以上的Ni-P镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有P的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选第一镀层(18)利用非电解镀敷形成，第二镀层(19)利用电镀形成。
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