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公开(公告)号：CN102543437B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201110432386.X
申请日：2011-12-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/005 , H01G4/008 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01G11/34 , Y02E60/13
Abstract: 在层叠型电子部件中，使在内部电极的露出端析出的镀层析出物生长而形成外部电极时，能够应用分批处理，并且能够在适合成为外部电极的镀膜的特定部位上高效的形成。将多个内部电极(3)的相邻的露出端之间的距离设定在50μm以下，并且在部件主体(2)的表面上赋予由Pd、Pt、Cu、Au、Ag等构成的多个导电性粒子(10)。导电性粒子(10)的平均粒径在0.1～100nm的范围内，将各粒子之间的平均间隔设定在10～100nm的范围内，并且以在部件主体(2)的表面的整个区域内分布成岛状的方式来赋予。然后，对部件主体(2)实施电镀时，在多个内部电极(3)的各露出端集中的区域及其附近出现镀层生长，但在其他的区域内没有引起镀层生长。
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公开(公告)号：CN102623178B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210015246.7
申请日：2012-01-18
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电子部件和叠层陶瓷电子部件的制造方法。在通过使部件本体的多个内部电极的露出端处析出的镀覆析出物生长来形成镀覆膜并由此形成外部电极时，为了使内部电极的露出程度充分，要对部件本体实施研磨处理，但如果研磨时間较长，则有时外部电极的固着力会下降。在研磨处理中，将在部件本体(2)的棱线部所形成的R倒角部(31)的曲率半径抑制在0.01mm以下，并且内部电极(11、12)对端面(7、8)的露出端(15、18)处于具有1μm以下的引入长度从端面(7、8)引入的位置的状态。因此，在研磨处理中优选采用离子研磨法。成为外部电极(21、22)的镀覆膜按照从部件本体(2)的端面(7、8)越过R倒角部(31)进行延伸、使其端缘位于主面(3、4)和/或侧面上的方式形成。
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公开(公告)号：CN102265359B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980152484.9
申请日：2009-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01L41/273 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供在内部含导电体的陶瓷体中，可更有效地防止水分对导电体与陶瓷体之间的空隙的浸入的陶瓷体的制造方法。使含氧化物溶胶前体的超临界流体浸入至内部电极层(11)和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中。随后，通过使氧化物溶胶凝胶化、热处理，在内部电极层11和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充氧化物。
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公开(公告)号：CN102222562B
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201110076989.0
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件，通过在内部电极的各端部露出的部件主体的端面进行例如铜的无电解镀敷，形成用于外部端子电极的镀敷膜时，金属粒子的结晶粒径小，成为表面容易被氧化的状态，另外，由于成膜速度小，因此，不能提高生产率。具有例如由铜构成的第一层(13)和在其上的第二层(14)构成的层叠结构而构成成为外部端子电极(8，9)的基底的第一镀敷膜(10)。将镀敷膜(10)的合计厚度设为3～15μm，将第二层(14)的厚度设为第一层(13)的厚度的2～10倍。通过无电解镀敷形成第一层(13)，通过电解镀敷形成第二层(14)。由此，将包含于第二层(14)的金属粒子的粒径设为0.5μm以上，使其难以被氧化。
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公开(公告)号：CN101894668B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010170076.0
申请日：2010-05-04
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 提供一种层叠型电子零件及其制造方法，其要解决的问题是当通过对零件主体的多个内部电极的各端部露出的部分实施镀来形成外部端子电极时，镀液从外部端子电极的端缘和零件主体的空隙浸入，从而使得到的层叠型电子零件的可靠性下降。为了解决上述问题，具有外部端子电极(8)、(9)，形成用于互相连接多个内部电极(3)、(4)的第一镀层(10)、(11)，在其上形成用于提高层叠型电子零件(1)的实际安装性的第二镀层(12)、(13)，此时在形成第一镀层(10)、(11)后施加防水处理剂，在第一镀层(10)、(11)和第二镀层(12)、(13)之间形成防水处理剂膜(18)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101604574B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910004653.6
申请日：2009-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 层叠陶瓷电子部件，外部电极包含多个电镀层，外部电极的至少与内部电极直接连接的部分，由电镀层构成，而且在与内部电极直接连接的电镀层的外侧，具备玻璃粒子分散的电镀层。在不形成糊电极等地直接在内部电极的露出面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，防止水分从电镀层的端缘部浸入层叠体的内部，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN102376450A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110229584.6
申请日：2011-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时作为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选构成第一镀层(18)的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。
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公开(公告)号：CN102265359A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152484.9
申请日：2009-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/105 , H01G4/1209 , H01G4/30 , H01L41/273 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供在内部含导电体的陶瓷体中，可更有效地防止水分对导电体与陶瓷体之间的空隙的浸入的陶瓷体的制造方法。使含氧化物溶胶前体的超临界流体浸入至内部电极层(11)和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中。随后，通过使氧化物溶胶凝胶化、热处理，在内部电极层11和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充氧化物。
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公开(公告)号：CN102222563A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201110076992.2
申请日：2011-03-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , B32B18/00 , B32B37/18 , B32B2307/202 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C23C18/40 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。
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公开(公告)号：CN102194571A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110030997.1
申请日：2011-01-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01F17/0013 , H01G4/005 , H01G13/00 , H01L41/293
Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。
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