发明公开
CN101322073A 正型感光性树脂组合物及使用该组合物的半导体器件和显示器
失效 - 权利终止
- 专利标题： 正型感光性树脂组合物及使用该组合物的半导体器件和显示器
- 专利标题（英）： Positive photosensitive resin composition, and semiconductor device and display using same
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申请号： CN200680044969.2申请日： 2006-11-17
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公开(公告)号： CN101322073A公开(公告)日： 2008-12-10
- 发明人: 番场敏夫 , 水岛彩子
- 申请人： 住友电木株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人： 住友电木株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理商 吴小瑛; 刘春生
- 优先权： 346804/2005 2005.11.30 JP; 010837/2006 2006.01.19 JP
- 国际申请： PCT/JP2006/322951 2006.11.17
- 国际公布： WO2007/063721 JA 2007.06.07
- 进入国家日期： 2008-05-30
- 主分类号： G03F7/075
- IPC分类号： G03F7/075 ; G03F7/004 ; G03F7/023 ; G03F7/40 ; H01L21/027
摘要：
本发明涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(d1)活化的硅化合物，和(d2)铝络合物。本发明还涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物，和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
公开/授权文献
- CN101322073B 正型感光性树脂组合物及使用该组合物的半导体器件和显示器 公开/授权日：2011-12-28
IPC分类:
