公开(公告)号：CN101772734B

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN200880101492.6

申请日：2008-08-08

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 番场敏夫

IPC分类号： G03F7/023

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/40

摘要： 本发明的正型感光性树脂组合物含有由下式(1)所示的结构单元和下式(2)所示的结构单元构成的聚酰胺树脂(A)以及感光性化合物(B)，其特征在于，该聚酰胺树脂(A)的重均分子量Mw为5000～80000，在250℃下固化该正型感光性树脂组合物时的固化膜的拉伸弹性模量为2.0～4.0GPa，且拉伸伸长率为10～100％。根据本发明，可提供能低温固化的正型感光性树脂组合物，进而，可提供具有上述正型感光性树脂组合物的固化膜的可靠性高的半导体装置。

公开(公告)号：CN102187277A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140757.8

申请日：2009-10-15

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 折原秀树 ,  番场敏夫

IPC分类号： G03F7/023 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D177/12 ,  C09D179/04 ,  C09D179/08 ,  C09D201/00 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L21/76825 ,  C08G73/22 ,  C09D7/20 ,  C09D179/04 ,  C09D179/08 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/16 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76898

摘要： 本发明提供一种包含碱溶性树脂、光致产酸化合物和溶剂，并且粘度是0.5～200cP的喷涂用正型感光性树脂组合物。通过使用该正型感光性树脂组合物，可在具有高长宽比的孔的内面，形成均匀的涂膜。对所获得涂膜的规定区域进行曝光、显影而获得涂膜图案，将该涂膜图案作为绝缘膜或绝缘膜的图案形成用掩模使用，由此可抑制孔内部漏电流的产生，并且以良好的成品率形成贯通电极。

公开(公告)号：CN1198334C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00804230.6

申请日：2000-02-23

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 平野孝 ,  山本景寿 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  C08G69/42 ,  C08G73/22

摘要： 本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。

公开(公告)号：CN1341279A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN00804230.6

申请日：2000-02-23

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 平野孝 ,  山本景寿 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/312 ,  H01L21/027 ,  G03F7/022 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  C08G69/42 ,  C08G73/22

摘要： 本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。

公开(公告)号：CN101681834B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN200880018708.2

申请日：2008-06-17

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 番场敏夫

IPC分类号： H01L21/312 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L23/3171 ,  C08G73/22 ,  C08L79/04 ,  C09D179/04 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/0233 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的半导体装置的制造方法，是具有使用化学放大型抗蚀剂在半导体用晶片上形成电路布线的电路形成工序，以及在形成前述电路布线后形成用于保护前述电路布线的固化膜的固化膜形成工序的半导体装置的制造方法，其特征在于，前述固化膜由含有具有聚苯并噁唑结构或聚苯并噁唑前驱体结构的碱可溶性树脂、通过光照射产生酸的物质和溶剂的感光性树脂组合物的固化物来构成，前述感光性树脂组合物中实质上不含有N-甲基-2-吡咯烷酮。根据本发明，能够提供一种半导体装置的制造方法，该方法在制造半导体装置时，能够抑制在使用化学放大型抗蚀剂在半导体晶片上形成电路时产生的T-顶现象的不良情况。

公开(公告)号：CN101772734A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101492.6

申请日：2008-08-08

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 番场敏夫

IPC分类号： G03F7/023

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/40

摘要： 本发明的正型感光性树脂组合物含有由下式(1)所示的结构单元和下式(2)所示的结构单元构成的聚酰胺树脂(A)以及感光性化合物(B)，其特征在于，该聚酰胺树脂(A)的重均分子量Mw为5000～80000，在250℃下固化该正型感光性树脂组合物时的固化膜的拉伸弹性模量为2.0～4.0GPa，且拉伸伸长率为10～100％。根据本发明，可提供能低温固化的正型感光性树脂组合物，进而，可提供具有上述正型感光性树脂组合物的固化膜的可靠性高的半导体装置。

公开(公告)号：CN1573546B

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200410060037.X

申请日：2004-06-21

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 番场敏夫 ,  池田拓司 ,  矢野达也 ,  平野孝

IPC分类号： G03F7/037 ,  H01L21/027 ,  C08F2/48

CPC分类号： G03F7/0757 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233

摘要： 本发明提供一种包含碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、不含酚性羟基含-CH2OH基的化合物(C)所构成的正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置；及该半导体装置的制造方法。另外，本发明提供一种正型感光性树脂组合物；采用该组合物的图案状树脂膜的制造方法；采用该组合物的半导体装置及半导体元件；及该半导体装置及显示元件的制造方法，其中，正型感光性树脂组合物含有碱性可溶性树脂(A)、重氮醌化合物(B)、2种或2种以上的混合溶剂(D)，而混合溶剂(D)含有γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚，γ-丁内酯及丙二醇单烷基醚的合计量相对溶剂总量为70重量％或70重量％以上。

公开(公告)号：CN101322073A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200680044969.2

申请日：2006-11-17

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 番场敏夫 ,  水岛彩子

IPC分类号： G03F7/075 ,  G03F7/004 ,  G03F7/023 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/40 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(d1)活化的硅化合物，和(d2)铝络合物。本发明还涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物，和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。

公开(公告)号：CN1165980A

公开(公告)日：1997-11-26

申请号：CN97111184.7

申请日：1997-05-12

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 平野孝 ,  番场敏夫 ,  真壁裕明 ,  竹田直滋 ,  竹田敏郎

IPC分类号： G03F7/022

CPC分类号： G03F7/0226 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  Y10S430/107

摘要： 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。

公开(公告)号：CN102393607B

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201110166574.2

申请日：2006-11-17

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 番场敏夫 ,  水岛彩子

IPC分类号： G03F7/075 ,  G03F7/022 ,  H01L21/027 ,  H01L23/00 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  G03F7/00

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/40 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物，其包括(A)碱溶性树脂，(B)重氮醌化合物，(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物，和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。