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公开(公告)号:CN1432047A
公开(公告)日:2003-07-23
申请号:CN01810494.0
申请日:2001-11-20
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02
CPC分类号: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L85/02 , Y10T428/12528 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C08L85/00
摘要: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物,它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性,阻燃性,高温储存特性,耐湿性的可靠性,和耐焊接开裂性。即,本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物,它包含(A)环氧树脂,(B)酚醛树脂,(C)固化促进剂,(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分,包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外,该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。
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公开(公告)号:CN101322073B
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN200680044969.2
申请日:2006-11-17
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC分类号: G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/40 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物,其包括(A)碱溶性树脂,(B)重氮醌化合物,(d1)活化的硅化合物,和(d2)铝络合物。本发明还涉及一种正型感光性树脂组合物,其包括(A)碱溶性树脂,(B)重氮醌化合物,(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物,和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
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公开(公告)号:CN102393607B
公开(公告)日:2013-11-13
申请号:CN201110166574.2
申请日:2006-11-17
申请人: 住友电木株式会社
CPC分类号: G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/40 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物,其包括(A)碱溶性树脂,(B)重氮醌化合物,(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物,和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
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公开(公告)号:CN102393607A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201110166574.2
申请日:2006-11-17
申请人: 住友电木株式会社
CPC分类号: G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/40 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物,其包括(A)碱溶性树脂,(B)重氮醌化合物,(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物,和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
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公开(公告)号:CN101681100A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200980000023.X
申请日:2009-01-07
申请人: 住友电木株式会社
CPC分类号: G03F7/0233 , C08G69/42 , G03F7/022 , G03F7/0757
摘要: 本发明的目的是在正型感光性树脂组合物的图案化过程中,同时抑制露出部分内浮渣的形成并提高敏感性。该目的可以通过正型感光性树脂组合物来实现,其中,所述正型感光性树脂组合物包含碱溶性树脂(A)和感光剂(B),碱溶性树脂(A)所含有的分子量≥80,000的成分的含量≤0.5%;其中,相对于100重量份的所述碱溶性树脂(A),所述感光剂(B)的量为10重量份~40重量份。
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公开(公告)号:CN101322073A
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200680044969.2
申请日:2006-11-17
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/40 , H01L21/027
CPC分类号: G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/40 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/5329 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/13 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及一种正型感光性树脂组合物,其包括(A)碱溶性树脂,(B)重氮醌化合物,(d1)活化的硅化合物,和(d2)铝络合物。本发明还涉及一种正型感光性树脂组合物,其包括(A)碱溶性树脂,(B)重氮醌化合物,(C)一个分子中具有两个或多个氧环丁基的化合物,和(D)用于促进化合物(C)的氧环丁基的开环反应的催化剂。
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公开(公告)号:CN1175044C
公开(公告)日:2004-11-10
申请号:CN01810494.0
申请日:2001-11-20
申请人: 住友电木株式会社
IPC分类号: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L85/02
CPC分类号: C08L63/00 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L85/02 , Y10T428/12528 , C08L2666/16 , C08L2666/14 , C08L2666/22 , C08L85/00
摘要: 本发明提供了一种用于包封半导体的环氧树脂组合物,它基本上不含卤素基阻燃剂或锑化合物并具有优异的可模塑性,阻燃性,高温储存特性,耐湿性的可靠性,和耐焊接开裂性。即,本发明是一种用于包封半导体的环氧树脂组合物,它包含(A)环氧树脂,(B)酚醛树脂,(C)固化促进剂,(D)无机填料和(E)磷腈化合物作为基本组分,包含在磷腈化合物中的磷酸根离子和亚磷酸根离子的总重不超过500ppm。另外,该环氧树脂组合物可选择性地包含阻燃助剂或离子清除剂。
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