Invention Publication
- Patent Title: 可配置的印刷电路板
- Patent Title (English): Configurable printed circuit board
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Application No.: CN200810136162.2Application Date: 2008-07-10
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Publication No.: CN101346041APublication Date: 2009-01-14
- Inventor: J·R·霍柳基
- Applicant: 德尔菲技术公司
- Applicant Address: 美国密执安州
- Assignee: 德尔菲技术公司
- Current Assignee: 安波福技术有限公司
- Current Assignee Address: 美国密执安州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 张群峰
- Priority: 11/827442 2007.07.11 US
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05K1/11 ; H05K3/42

Abstract:
可配置的印刷电路板,可用于汽车的中央电器盒,并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列,该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔,以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成,以使传导路径的一侧与另一侧电隔离,因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。
Public/Granted literature
- CN101346041B 可配置的印刷电路板 Public/Granted day:2011-09-28
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