层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件
摘要:
本发明得到一种能防止第一层的陶瓷生片产生纸泡的层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件。通过将外层用陶瓷生片(4)压接在搭载于支撑体(61)上的、例如由表面粗糙的优质纸构成的片材(5)上并剥离承载片(6),从而构成第一层的陶瓷生片。第一层的外层用陶瓷生片(4)使用立体障碍型的分散剂来作为分散剂,例如为烯丙醚聚合物。由于粘合剂较轻,因此朝上方偏析而使C浓度在厚度方向上发生变化。具体而言,承载片(6)侧的面相反的开放面的C浓度是支撑于承载片(6)的承载片(6)侧的面的C浓度的1.5~4.0倍。
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