- 专利标题: 层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件
- 专利标题(英): Method for manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component
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申请号: CN200780001084.9申请日: 2007-03-20
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公开(公告)号: CN101351855B公开(公告)日: 2011-08-31
- 发明人: 羽贺大辅 , 伊藤阳一郎
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张鑫
- 优先权: 104454/2006 2006.04.05 JP
- 国际申请: PCT/JP2007/055626 2007.03.20
- 国际公布: WO2007/119443 JA 2007.10.25
- 进入国家日期: 2008-03-31
- 主分类号: H01F41/04
- IPC分类号: H01F41/04 ; H01F17/00 ; H01G4/12 ; H01G4/30
摘要:
本发明得到一种能防止第一层的陶瓷生片产生纸泡的层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件。通过将外层用陶瓷生片(4)压接在搭载于支撑体(61)上的、例如由表面粗糙的优质纸构成的片材(5)上并剥离承载片(6),从而构成第一层的陶瓷生片。第一层的外层用陶瓷生片(4)使用立体障碍型的分散剂来作为分散剂,例如为烯丙醚聚合物。由于粘合剂较轻,因此朝上方偏析而使C浓度在厚度方向上发生变化。具体而言,承载片(6)侧的面相反的开放面的C浓度是支撑于承载片(6)的承载片(6)侧的面的C浓度的1.5~4.0倍。
公开/授权文献
- CN101351855A 层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件 公开/授权日:2009-01-21