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公开(公告)号：CN101351855B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200780001084.9
申请日：2007-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/308 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01G4/12 , Y10T156/10 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明得到一种能防止第一层的陶瓷生片产生纸泡的层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件。通过将外层用陶瓷生片(4)压接在搭载于支撑体(61)上的、例如由表面粗糙的优质纸构成的片材(5)上并剥离承载片(6)，从而构成第一层的陶瓷生片。第一层的外层用陶瓷生片(4)使用立体障碍型的分散剂来作为分散剂，例如为烯丙醚聚合物。由于粘合剂较轻，因此朝上方偏析而使C浓度在厚度方向上发生变化。具体而言，承载片(6)侧的面相反的开放面的C浓度是支撑于承载片(6)的承载片(6)侧的面的C浓度的1.5～4.0倍。
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公开(公告)号：CN101351855A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200780001084.9
申请日：2007-03-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/308 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H01G4/12 , Y10T156/10 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明得到一种能防止第一层的陶瓷生片产生纸泡的层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件。通过将外层用陶瓷生片(4)压接在搭载于支撑体(61)上的、例如由表面粗糙的优质纸构成的片材(5)上并剥离承载片(6)，从而构成第一层的陶瓷生片。第一层的外层用陶瓷生片(4)使用立体障碍型的分散剂来作为分散剂，例如为烯丙醚聚合物。由于粘合剂较轻，因此朝上方偏析而使C浓度在厚度方向上发生变化。具体而言，承载片(6)侧的面相反的开放面的C浓度是支撑于承载片(6)的承载片(6)侧的面的C浓度的1.5～4.0倍。
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公开(公告)号：CN100558219C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200510052868.7
申请日：2005-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明揭示一种电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷生片照射激光以形成穿通孔时，所述穿通孔穿通所述陶瓷生片以及所述载体膜本体，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷生片用载体膜10，在前述载体膜本体12的另一主面形成陶瓷生片20。
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公开(公告)号：CN1769021A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510052868.7
申请日：2005-02-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明揭示一种陶瓷电路基板用的载体膜、使用该陶瓷电路基板用载体膜的陶瓷电路基板的加工方法及电子器件的制造方法。在对由载体薄膜支持的陶瓷电路基板照射激光以形成穿通孔时，要求孔不穿通载体膜，同时形成形状为近似圆柱形。采用具有由树脂薄膜构成的载体膜本体12、以及在前述载体膜本体的一主面形成的金属薄膜层11而构成的陶瓷电路基板用载体膜10，在前述载体膜本体12的另一主面形成陶瓷电路基板20。
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