Invention Publication
- Patent Title: 基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片
- Patent Title (English): Integrating method for integrated circuit base on SOI silicon chip and capacitance type micro-silicon microphone single slice as well as chip
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Application No.: CN200710044323.0Application Date: 2007-07-27
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Publication No.: CN101355828APublication Date: 2009-01-28
- Inventor: 李刚 , 胡维
- Applicant: 苏州敏芯微电子技术有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A楼213B
- Assignee: 苏州敏芯微电子技术有限公司
- Current Assignee: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州工业园区星湖街218号生物纳米园A楼213B
- Agency: 上海光华专利事务所
- Agent 余明伟
- Main IPC: H04R19/01
- IPC: H04R19/01 ; H04R19/04 ; H04R31/00

Abstract:
一种基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片,SOI基片上具有第一区域及第二区域,SOI基片上位于第二区域上的器件层作为电容的一极,首先在所述第一区域的器件层上生成集成电路,接着在所述第二区域的器件层上采用低于400℃的低温工艺生成牺牲层,并采用低温工艺在所述牺牲层上形成导电膜,最后将腐蚀液自所述导气孔进入以部分腐蚀所述牺牲层后形成由所述导电膜作为电容另一极的电容式微硅麦克风,如此可减小芯片尺寸,降低制造成本,同时可避免采用高温工艺来减小作为振动模的器件层的应力,也可避免采用工艺复杂且重复性不佳的复合振动模方式来减小应力。
Public/Granted literature
- CN101355828B 基于SOI硅片的集成电路与电容式微硅麦克风的单片集成方法及芯片 Public/Granted day:2012-05-02
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