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发明授权
CN101364579B 半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统 有权

半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统
摘要：
本发明公开了一种半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统。在一个实施例中，半导体封装包括第一绝缘体以及具有第一有源表面和与第一有源表面相对的第一后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片置于第一绝缘体内。第一绝缘体暴露第一有源表面。第一绝缘体基本环绕第一后表面。半导体封装包括在第一绝缘体内并与第一半导体芯片的侧部相邻的柱。
摘要（英）：

In one embodiment, a semiconductor package includes a first insulating body and a first semiconductor chip having a first active surface and a first back surface opposite the first active surface. The first semiconductor chip is disposed within the first insulating body. The first active surface is exposed by the first insulating body. The first back surface is substantially surrounded by the first insulating body. The semiconductor package includes a post within the first insulating body and adjacent to a side of the first semiconductor chip.

公开/授权文献
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