本发明的目的在于提供一种优异的防护薄膜框架，其能防止因为防护薄膜张力或使用处理所造成的框架歪曲，并能防止因为黏贴防护薄膜组件所造成的光罩歪曲。为达成上述目的，在半导体平板印刷所使用的防护薄膜框架中，用弹性系数不同的2种以上的材料接合制成框架。其中，更宜用弹性系数10GPa以下的材料与弹性系数50GPa以上的材料制成框架，或在垂直防护薄膜膜面方向上以多层接合的方式制成防护薄膜框架，或将弹性系数大的材料堆迭在最外层，或用相反的堆迭构造。