- 专利标题: 用于减少介电蚀刻中微粒污染的密封弹性材料粘合的Si电极等
- 专利标题(英): Sealed elastomer bonded si electrodes and the like for reduced particle contamination in dielectric etch
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申请号: CN200780005363.2申请日: 2007-02-05
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公开(公告)号: CN101385127A公开(公告)日: 2009-03-11
- 发明人: 任大星 , 恩里科·马尼 , 埃里克·伦茨 , 雷恩·周
- 申请人: 朗姆研究公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 朗姆研究公司
- 当前专利权人: 朗姆研究公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 尚志峰
- 优先权: 11/352,307 2006.02.13 US
- 国际申请: PCT/US2007/003008 2007.02.05
- 国际公布: WO2007/094984 EN 2007.08.23
- 进入国家日期: 2008-08-13
- 主分类号: H01L21/302
- IPC分类号: H01L21/302 ; H01L21/461
摘要:
一种用于半导体基片处理的等离子反应室的电极组件,其包含具有粘合表面的衬垫构件,具有在一侧的下部表面和在另一侧的粘合表面的内部电极,以及具有在一侧的下部表面和在另一侧的粘合表面的外部电极。至少一个上述电极具有法兰,该法兰在另一个电极的该下部表面的至少一部分下面延伸。
公开/授权文献
- CN101385127B 用于减少介电蚀刻中微粒污染的密封弹性材料粘合的Si电极 公开/授权日:2011-04-27
IPC分类: