利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明公开
CN101393878A 使用多个定位平台的导线键合系统 有权

使用多个定位平台的导线键合系统
摘要：
本发明提供一种导线键合的装置和方法，其中包含有：相分离的第一定位平台和第二定位平台，以装配电子器件进行导线键合；具有键合工具的键合位置，在此第一定位平台和第二定位平台被设置来键合电子器件；第一装载/卸载位置和第二装载/卸载位置，用于将电子器件装载到第一定位平台和第二定位平台或者从第一定位平台和第二定位平台卸载；第一定位平台和第二定位平台被操作来相互独立移动，以至于第一定位平台在第一装载/卸载位置和键合位置之间移动，第二定位平台在第二装载/卸载位置和键合位置之间移动。
摘要（英）：

The present invention provides a wire bonding apparatus and method, in which a first and a second positioning platforms separated with each other, are provided for mounting electronic devices to be wire bonded; a bonding tool is provided at a bonding position for bonding the electronic devices in the first and the second positioning platform; a first and second loading/unloading positions, are provided for loading electronic devices to or unloading electronic devices from the positioning tables; The first and second positioning tables are operative to move independently of each other, such that the first positioning table is movable between the first loading/unloading position and the bonding position and the second positioning table is movable between the second loading/unloading position and the bonding position.

公开/授权文献
0/0