Invention Grant
CN101447445B 工件支承装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 工件支承装置
- Patent Title (English): Workpiece supporting device
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Application No.: CN200810161706.0Application Date: 2008-09-22
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Publication No.: CN101447445BPublication Date: 2010-09-29
- Inventor: 乡古伦央 , 谷口敏尚 , 坂井田敦资 , 石川富一 , 冈本圭司
- Applicant: 株式会社电装
- Applicant Address: 日本国爱知县
- Assignee: 株式会社电装
- Current Assignee: 株式会社电装
- Current Assignee Address: 日本国爱知县
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 李贵亮
- Priority: 2007-310915 2007.11.30 JP
- Main IPC: H01L21/683
- IPC: H01L21/683 ; H01L21/677 ; B65G51/02 ; B65G49/07 ; B65G49/06
Abstract:
一种利用气体使工件悬浮从而能够不带破损和瑕疵地进行输送的工件支承装置。利用每隔规定间隔配置的安装构件(13)支承通气性多孔片(14),在通气性多孔片(14)下面侧划分出密闭空间(15),该密闭空间(15)连接着加压气体供给源(16)。通气性多孔片(14)在每个与安装构件13安装的部位间凸状鼓出,同时使气体滞留在安装构件(13)上所形成的空间(17)中。
Public/Granted literature
- CN101447445A 工件支承装置 Public/Granted day:2009-06-03
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IPC分类: