- 专利标题: 板厚控制系统、板厚控制装置及板厚控制方法
- 专利标题(英): Plate thickness control system, device and method
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申请号: CN200910001336.9申请日: 2009-01-07
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公开(公告)号: CN101480664A公开(公告)日: 2009-07-15
- 发明人: 福村彰久 , 服部哲 , 福地裕
- 申请人: 株式会社日立制作所
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人: 株式会社日立制作所
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 汪惠民
- 优先权: 2008-001555 2008.01.08 JP
- 主分类号: B21B37/18
- IPC分类号: B21B37/18
摘要:
本发明提供一种板厚控制系统,即使在被压延材的送进速度为低速的情况下,也能够应答性良好且高精度地进行板厚控制。在控制部(10)中,具备前馈补正量计算部(14),计算与压延机(4)的辊速度(VR)对应的前馈补正量。控制部(10),以前馈补正量计算部(14)所计算的前馈补正量对基于入侧板厚计(7e)、出侧板速度计(8d)、以及入侧板速度计(8e)的各检测值所推定的质量流板厚进行补正,以推定质量流板厚(hMF)。质量流板厚控制部(17),基于以前馈补正量补正的质量流板厚(hMF),执行对压延机(4)的板厚控制。
公开/授权文献
- CN101480664B 板厚控制系统、板厚控制装置及板厚控制方法 公开/授权日:2012-04-04