- 专利标题: 晶圆及抛光装置和方法、压电振动器及制造方法和装置
- 专利标题(英): Wafer and polishing device and method, piezoelectric vibrating piece, method and apparatus for fabricating piezoelectric vibrating piece
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申请号: CN200910008256.6申请日: 2009-02-16
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公开(公告)号: CN101510767A公开(公告)日: 2009-08-19
- 发明人: 小林高志
- 申请人: 精工电子有限公司
- 申请人地址: 日本千叶县千叶市
- 专利权人: 精工电子有限公司
- 当前专利权人: 精工电子水晶科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本千叶县千叶市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 曾祥夌; 曹若
- 优先权: 2008-033070 2008.02.14 JP
- 主分类号: H03H9/02
- IPC分类号: H03H9/02 ; H01L41/08 ; H03H3/02 ; H01L21/304 ; H01L41/22
摘要:
本发明涉及晶圆及抛光装置和方法、压电振动器及制造方法和装置,具体而言,提供防止由抛光步骤形成的切落或裂纹的破损的晶圆,和抛光该晶圆的抛光装置和抛光方法,提供了呈大致有角的矩形形状的板形的、用作压电振动器的原材料的晶圆。通过提供曲率的倒角而使该大致有角的形状的所有角部(D1,D2,D3,D4)形成曲面的形状。成曲面的形状的角部(D1,D2,D3,D4)至少包括第一曲面部分和第二曲面部分,它们被以彼此不同或彼此相同的曲率倒角而成。原材料的晶体取向的基准面由第一曲面部分或第二曲面部分确定。
公开/授权文献
- CN101510767B 晶圆及抛光装置和方法、压电振动器及制造方法和装置 公开/授权日:2014-03-26