Invention Grant
- Patent Title: 电路板模块及制造方法
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Application No.: CN200880000185.9Application Date: 2008-02-08
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Publication No.: CN101543145BPublication Date: 2011-12-21
- Inventor: 小山惠司 , 山本正道 , 御影胜成 , 朴辰珠
- Applicant: 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 孙志湧; 穆德骏
- Priority: 072720/2007 2007.03.20 JP
- International Application: PCT/JP2008/052174 2008.02.08
- International Announcement: WO2008/114546 JA 2008.09.25
- Date entered country: 2008-10-29
- Main IPC: H05K1/14
- IPC: H05K1/14 ; H05K3/36
Abstract:
为了能够将部件安装在待与FPC相连的PCB上的连接部分的背部的后表面上，设置连接部分，由各向异性导电粘合剂连接第一电路板的导体配线和第二电路板的导体配线，该各向异性导电粘合剂由包括在厚度方向即粘结方向上定向的针状或线性链状金属粉末的绝缘树脂做成，并且在所述第一电路板和所述第二电路板的至少任意一个上安装一部件，所述部件安装在在形成有所述连接部分的表面的相反侧的后表面上。
Public/Granted literature
- CN101543145A 电路板模块及制造方法 Public/Granted day:2009-09-23
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