发明授权
- 专利标题： 波长选择方法、膜厚计测方法、膜厚计测装置及薄膜硅系设备的制造系统
- 专利标题（英）： Wavelength selecting method, film thickness measuring method, film thickness measuring apparatus, and thin film silicon device manufacturing system
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申请号： CN200780047754.0申请日： 2007-10-31
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公开(公告)号： CN101568797B公开(公告)日： 2013-03-27
- 发明人: 坂井智嗣 , 饭田政巳 , 川添浩平
- 申请人： 三菱重工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三菱重工业株式会社
- 当前专利权人： 三菱重工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 高培培; 车文
- 优先权： 039594/2007 2007.02.20 JP
- 国际申请： PCT/JP2007/071179 2007.10.31
- 国际公布： WO2008/102485 JA 2008.08.28
- 进入国家日期： 2009-06-22
- 主分类号： G01B11/06
- IPC分类号： G01B11/06
摘要：
本发明以降低膜厚的计测误差为目的。对将膜质状态及膜厚不同的薄膜形成于基板上的多个样本照射不同波长的照明光，分别计测与照射各波长的照明光时的透射光的光量相关的评价值，基于该计测结果，对每个波长作成表示各膜质状态中膜厚和评价值的相关关系的膜厚特性，在各膜厚特性中选择由膜质状态引起的评价值的计测差在规定范围内的波长。
公开/授权文献
- CN101568797A 波长选择方法、膜厚计测方法、膜厚计测装置及薄膜硅系设备的制造系统 公开/授权日：2009-10-28