基于阵列波导光栅的温度补偿结构
摘要:
本发明公开一种基于阵列波导光栅的温度补偿结构,设置在底板上的AWG芯片,AWG芯片被切割成位于切缝左侧的左AWG芯片和位于切缝右侧的右AWG芯片,还设置有二次温度补偿结构,二次温度补偿结构是由旋转杆和温度补偿装置铰接构成呈夹角状的结构,所述旋转杆和温度补偿装置的铰接点固定设置在左AWG芯片上或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上,旋转杆和温度补偿装置的另一端分别对应连接在设置于底板或带动左AWG芯片相对移动的放置装置上的第一旋转轴和第二旋转轴上,从而带动左AWG芯片相对右AWG芯片进行位移。本发明结构简单,操作方便,适合工业生产。可使AWG芯片波长的稳定性大大提高,具有很大的工作温度范围,适应WDM-PON的要求,且无需外接电源。
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